一般沉金對于金的厚度比鍍金厚很多，浙江電路板線路板沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，看表面客戶更滿意沉金。這二者所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣。由于沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，電路板線路板廠不會造成焊接不良，引起客戶投訴。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以金手指板一般選鍍金，硬金耐磨。金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。隨著布線越來越密，線寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會產(chǎn)成金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補償時不會對間距產(chǎn)生影響。一般用于相對要求較高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不會出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。

因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，浙江電路板線路板沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿意。因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，電路板線路板廠沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。因沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。因沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會產(chǎn)成金絲造成微短。因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補償時不會對間距產(chǎn)生影響。因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，其沉金板的應(yīng)力更易控制，對有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。

因為銅在空氣中很容易氧化，浙江電路板線路板銅的氧化層對焊接有很大的影響，很容易形成假焊、虛焊，嚴重時會造成焊盤與元器件無法焊接，正因如此，PCB在生產(chǎn)制造時，會有一道工序，在焊盤表面涂（鍍）覆上一層物質(zhì)，電路板線路板廠保護焊盤不被氧化。目前國內(nèi)板廠的PCB便面處理工藝有：噴錫（HASL，hot air solder leveling熱風(fēng)整平）、沉錫、沉銀、OSP(防氧化)、化學(xué)沉金（ENIG）、電鍍金等等，當(dāng)然，特殊應(yīng)用場合還會有一些特殊的PCB表面處理工藝。對比不同的PCB表面處理工藝，他們的成本不同，當(dāng)然所用的場合也不同，只選對的不選貴的，目前還沒有Z完美的PCB表面處理工藝能夠適合所有應(yīng)用場景（這里講的是性價比，即以低價格就能滿足所有的PCB應(yīng)用場景），所以才會有這么多的工藝來讓我們選擇，當(dāng)然每一種工藝都各有千秋，存在的既是合理的，關(guān)鍵是我們要認識他們用好他們。

優(yōu)點：浙江電路板線路板減小雜訊干擾；提高信號完整性；局部板厚變??；減少埋盲孔的使用，降低PCB制作難度。作用：電路板線路板廠背鉆的作用是鉆掉沒有起到任何連接或者傳輸作用的通孔段，避免造成高速信號傳輸?shù)姆瓷?、散射、延遲等，給信號帶來“失真”研究表明：影響信號系統(tǒng)信號完整性的主要因素除設(shè)計、板材料、傳輸線、連接器、芯片封裝等因素外，導(dǎo)通孔對信號完整性有較大影響。

剛性PCB的材料常見的包括﹕浙江電路板線路板酚醛紙質(zhì)層壓板、環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、聚酯玻璃氈層壓板、環(huán)氧玻璃布層壓板；柔性PCB的材料常見的包括﹕電路板線路板廠聚酯薄膜、聚酰亞胺薄膜、氟化乙丙烯薄膜。剛性PCB的常見厚度0.2mm，0.4mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm等。柔性PCB的常見厚度為0.2mm，要焊零件的地方會在其背后加上加厚層，加厚層的厚度0.2mm，0.4mm不等。原材料：覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料。它用作支撐各種元器件，并能實現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。鋁基板：PCB鋁基板（金屬基散熱板包含鋁基板，銅基板，鐵基板）是低合金化的 Al-Mg-Si系高塑性合金板，它具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能，現(xiàn)主流鋁基板。

PCB（Printed Circuit Board），浙江電路板線路板中文名稱為印制線路板，簡稱印制板，是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設(shè)備，電路板線路板廠小到電子手表、計算器，大到計算機，通訊電子設(shè)備，軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印制板。在較大型的電子產(chǎn)品研究過程中，Z基本的成功因素是該產(chǎn)品的印制板的設(shè)計、文件編制和制造。印制板的設(shè)計和制造質(zhì)量直接影響到整個產(chǎn)品的質(zhì)量和成本，甚至導(dǎo)致商業(yè)競爭的成敗。