背鉆其實就是控深鉆比較特殊的一種，沈陽多層pcb在多層板的制作中，例如12層板的制作，我們需要將第1層連到第9層，通常我們鉆出通孔（一次鉆），多層pcb報價然后陳銅。這樣第1層直接連到第12層，實際我們只需要第1層連到第9層，第10到第12層由于沒有線路相連，像一個柱子。這個柱子影響信號的通路，在通訊信號會引起信號完整性問題。所以將這個多余的柱子（業(yè)內(nèi)叫STUB）從反面鉆掉（二次鉆）。所以叫背鉆，但是一般也不會鉆那么干凈，因為后續(xù)工序會電解掉一點銅，且鉆尖本身也是尖的。所以PCB廠家會留下一小點，這個留下的STUB的長度叫B值，一般在50-150UM范圍為好。

綠色對眼睛的刺激小。從小老師就對我們說，沈陽多層pcb綠色對眼睛好，保護眼睛，抗疲勞。生產(chǎn)、維修人員在長時間盯著PCB板做業(yè)時不容易眼睛疲勞，對眼睛傷害較小。成本較低。由于生產(chǎn)的過程中，綠色是主流，自然綠色油漆的采購量會更大，多層pcb報價綠色油漆的采購成本相對其他顏色會更低一些。同時大批量生產(chǎn)時采用一樣顏色的油漆還可以降低換線成本。板子在SMT焊接的時候，要經(jīng)過上錫和帖片以及Z后的AOI校驗，這些過程都學(xué)要光學(xué)定位校準的，有綠色的底色對儀器的識別效果好。

背鉆孔生產(chǎn)工作原理：沈陽多層pcb依靠鉆針下鉆時，鉆針尖接觸基板板面銅箔時產(chǎn)生的微電流來感應(yīng)板面高度位置，再依據(jù)設(shè)定的下鉆深度進行下鉆，在達到下鉆深度時停止下鉆。背鉆制作工藝流程？提供PCB，PCB上設(shè)有定位孔，多層pcb報價利用所述定位孔對PCB進行一鉆定位并進行一鉆鉆孔；對一鉆鉆孔后的PCB進行電鍍，電鍍前對所述定位孔進行干膜封孔處理；在電鍍后的PCB上制作外層圖形；在形成外層圖形后的PCB上進行圖形電鍍，在圖形電鍍前對所述定位孔進行干膜封孔處理；利用一鉆所使用的定位孔進行背鉆定位，采用鉆刀對需要進行背鉆的電鍍孔進行背鉆；背鉆后對背鉆孔進行水洗，清除背鉆孔內(nèi)殘留的鉆屑。

PCB（Printed Circuit Board），沈陽多層pcb中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，多層pcb報價是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。目前的電路板，主要由線路與圖面（Pattern）、介電層（Dielectric）、孔（Through hole / via）、防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask）、絲?。↙egend /Marking/Silk screen）、表面處理（Surface Finish）等組成。PCB的優(yōu)點：可高密度化、高可靠性、可設(shè)計性、可生產(chǎn)性、可測試性、可組裝性、可維護性。