盡管PCB已經是大家熟知的、甚至可以說我們每天都會和它打交道的這件東西。

那么，它到底是什么？

又是如何生產出來的呢？

又有多少道制作工序呢？

讓我們一起走進中國惠州的PCB制作工廠進行一番探索吧！

一、什么是PCB

既然來到了PCB制作工廠，肯定要先了解一下什么PCB對吧！

PCB(Printed Circuit Board)即印制線路板，簡稱印制板，是重要的電子部件、電子元器件的支撐體，同樣也是電子元器件電氣連接的載體。

如今，幾乎每種電子設備，小到電子手表、鼠標，大到計算機、大型通訊設備等。只要是能用到集成電路的電子元器件的，都會使用到PCB板。

PCB看起來似乎非常復雜，但實際上也比較簡單。

它其實就是許多細小的銅線夾在多層的玻璃纖維之間，銅線可以將每個集成電路有效的連接起來，然后再構成新的電子電路。

二、PCB的生產過程

01設計板的接收和檢查

工廠的工程部門對客戶發(fā)送過來的設計板文件進行接受和檢查。

檢查的內容包括：設計文檔是否合適、是否缺少圖層、確保文件上有邊框、鉆孔文件是否存在等。

如果設計出現(xiàn)紕漏，那么，工程部門會告知設計師讓其修改，如果沒有設計問題，即可按照設計進行批量生產。

02 將設計印刷成透明膠片

將檢查完畢的設計文件印刷成透明膠片。

將光投影到這些膠片上，用類似曝光照片的方式，使光刻膠曝光在電路板上。這一張張電路板設計仿佛一部電影一般，栩栩如生，特別的生動形象。

03 玻璃纖維的切割和邊緣打磨

挑選玻璃纖維并且進行切割和打磨。

選取頂層和底層鍍過銅的FR-4類型的玻璃纖維，然后在切割機上切割出設計的尺寸大小，由于玻璃纖維邊緣過于粗糙，所以我們需要將它的邊緣進行打磨處理。

04 內層制作

將玻璃纖維頂層和底層裝上塑料干膜，并且在紫外線的暴露下使其變硬。

玻璃纖維的兩面裝上干膜變硬后，利用機器將他們壓合在一起，可以有效的防止在后面的工序中銅不被堿性液體溶解。

05 蝕刻過程

整個蝕刻過程的目的是要將銅板的多余的銅、光刻膠除去，在經過一系列的過程完成PCB板的雛形。

將壓合好的玻璃纖維除去多余的銅、光刻膠，經過堿性溶液的洗禮完成蝕刻過程，Z后再經過退膜、洗滌、干燥、干板組合就完成了整個蝕刻過程。

06 自動光學檢測（AOI）和剪輯真空（PP）

自動光學檢測的目的是檢查內層的蝕刻，確保內層的蝕刻一切正常。

剪輯真空是將類似環(huán)氧樹脂的黃色貼片貼合到板子的兩側以增加結合力。

07 高溫和高壓處理

經過200攝氏度和27公斤的壓力后，融化的預浸料中的環(huán)氧樹脂把PCB板粘在兩邊，從而完成層壓。

08鉆孔工藝

鉆孔是利用自動更換鉆頭的機器根據(jù)設計把需要的空鉆出來。

PCB板上的孔簡單來說分為三種：通孔、盲埋孔、機械孔。

鉆孔這一步可以根據(jù)需要將孔打出，方便后續(xù)的元器件的焊接等操作工作。

09電鍍工藝

電鍍需要一個很完整的化學工藝才可以完成。

將鉆孔后沒有銅的地方鍍上銅，這樣才可以使PCB導通，隨后就是再一次將孔中的銅增厚，因為一次電鍍不厚實，需要多次操作。

10 阻焊膜和干燥

電鍍完的PCB板需要再進行一次光學自動檢查（AOI），然后才能刷上綠色的液體阻焊膜，再進行干燥。

說到PCB板的顏色大家第一反應肯定是綠色，那么它是怎么來的呢？

秘密就在這阻焊膜。

11焊接掩膜的剔除、洗滌和貼絲網

剔除后焊接掩膜需要固化阻焊膜，保持原狀后，我們需要洗掉不要的東西，剔除電路板的焊盤，Z后為有需求的客戶貼上絲網。

12 熱空氣處理（HASL）

熱空氣處理是電路板浸入液態(tài)焊料中，拉出來后，用熱空氣片吹掉多余的東西。

13 PCB的切割

由于每一大塊的PCB上有多個不同小塊，又來自多個不同的客戶。

因此，我們需要對其進行切割處理。

14短路和開路測試

大家以為這樣就結束了嘛？

NO！NO！NO！

還有Z重要的一個環(huán)節(jié)，我們需要對電路板進行短路和開路測試，確保每一塊電路板都可以正常導通才可以。

微型的機械手臂快速的在兩個焊盤之間驗證著電氣連接，一個接著一個，確實有點不可思議。

15包裝和運輸

PCB的包裝和運輸也是很有講究的，分類、封裝、貼標簽等一系列的工序完成后就可以給客戶發(fā)貨了。

一般客戶下單24小時后就可以完成訂單，國內訂單的話1-2天即可交付，國際訂單的話則需要一周左右的時間。

三、總結

看完以上的分享，想必大家也發(fā)現(xiàn)了，PCB板的工廠生產大大小小總共加起來有著15道左右的工序，是不是覺得特別復雜。

其實，隨著科技的發(fā)展，許多需要人力做的工作在慢慢被取代，工業(yè)體系和工業(yè)技術也在不斷的完善和更新，相信在不久的未來，PCB行業(yè)也會有許多新的創(chuàng)新出來。

PCB板已經制作出來了，那么，微型的元器件又是如何焊接到電路板上的呢？