按制造技術(shù)方法可分為表面涂覆層和金屬表面鍍覆層兩大類(lèi)型。

①表面涂覆層

表面涂覆層是指在新鮮的銅連接盤(pán)表面以物理方法涂覆上既耐熱又可焊的覆蓋薄層。如從最早采用的天然松香類(lèi)、各種人工合成的類(lèi)松香物（含各種各樣助焊劑）到OSP（有機(jī)可焊性保護(hù)劑）。它們主要特點(diǎn)是在焊接以前和焊接過(guò)程中能夠保護(hù)和形成新鮮（無(wú)污染和無(wú)氧化）的銅表面提供焊料直接連接。還有熱風(fēng)焊料整平（HASL）也是涂覆上去的，不過(guò)它在HASL過(guò)程中便開(kāi)始形成“暫穩(wěn)態(tài)”CuxSny的金屬間互化物（IMC），焊料是焊接在CuxSny的IMC上。

②表面鍍覆層

表面鍍覆層是指在新鮮的銅連接盤(pán)表面，以化學(xué)鍍或電鍍方法形成既耐熱又可焊的金屬覆蓋薄層，如電鍍金、化學(xué)鍍錫、化學(xué)鍍銀、化學(xué)鍍鎳-金、化學(xué)鍍鎳-鈀-金、化學(xué)鍍鎳-鈀、化學(xué)鍍鈀等。它們主要特點(diǎn)是在焊接以前和焊接過(guò)程中能夠保護(hù)和形成新鮮（無(wú)污染和無(wú)氧化）的銅表面或金屬阻檔層，以保證焊料能夠焊接在銅表面或阻檔層表面上。

按應(yīng)用（焊接）結(jié)果分類(lèi)，這些表面涂（鍍）覆層可分為三大類(lèi)：

①焊料焊接在無(wú)阻檔層上的表面涂（鍍）覆層

這類(lèi)表面涂（鍍）覆層的主要特征是：在高溫焊接過(guò)程中被熔融焊料擠壓離開(kāi)銅表面而漂浮在焊料表面或熱分解或兩者兼之除去，但是焊接點(diǎn)的連接界面處會(huì)形成暫穩(wěn)態(tài)的金屬間互化物（IMC），造成應(yīng)用過(guò)程中發(fā)生故障隱患，如天然松香類(lèi)、人工合成的類(lèi)松香物（含各種各樣助焊劑）、OSP（有機(jī)可焊性保護(hù)劑）、化學(xué)鍍錫、化學(xué)鍍銀等等。

②焊料焊接在擴(kuò)散層上的表面鍍覆層

為了消除暫穩(wěn)態(tài)的金屬間互化物（IMC），最早采用銅表面鍍厚金作為表面鍍覆層，但是實(shí)踐和應(yīng)用表明：（1）金-銅之間易于發(fā)生擴(kuò)散作用，即金原子會(huì)擴(kuò)散到銅結(jié)晶結(jié)構(gòu)中，而銅原子也會(huì)擴(kuò)散到金結(jié)晶結(jié)構(gòu)里，這是由于金和銅都是面心立方晶體，而且熔點(diǎn)和原子半徑非常相近的原因，因此擴(kuò)散易于發(fā)生；（2）金-銅界面之間的擴(kuò)散層易于發(fā)生內(nèi)應(yīng)力作用，這是由于銅熱膨脹系數(shù)大于金熱膨脹系數(shù)，擴(kuò)散的金-銅界面的結(jié)晶結(jié)構(gòu)必然會(huì)發(fā)生互為擠壓的內(nèi)應(yīng)力引起形變而疏松、脆裂等問(wèn)題，進(jìn)而引起線路故障，這種情況已有過(guò)深刻而慘重的歷史教訓(xùn)

③焊料焊接在阻檔層上的表面金屬鍍覆層

 這類(lèi)表面鍍覆層的主要特征是：在高溫焊接過(guò)程中焊料是焊接在金屬阻檔層表面上，而不是直接焊接在銅表面上，因此焊接點(diǎn)的連接界面處既不會(huì)形成非穩(wěn)定的金屬間互化物，又不會(huì)在金屬間發(fā)生擴(kuò)散作用：如電鍍鎳-金、化學(xué)鍍鎳-金、化學(xué)鍍鎳-鈀-金、化學(xué)鍍鎳-鈀、化學(xué)鍍鈀等。由于阻檔層是金屬的，而且全部是用化學(xué)鍍或電鍍方法來(lái)形成的，所以又可稱(chēng)為金屬表面鍍覆層。pcb定制

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