電子通信技術(shù)從有線到無線，從低頻、低速到高頻、高速。現(xiàn)在的手機性能已進入4G并將邁向5G，就是有更快傳輸速度、更大傳輸容量。全球云計算時代到來使數(shù)據(jù)流量成倍增加，通訊設(shè)備高頻高速化是必然趨勢。PCB為適合高頻、高速傳輸?shù)男枰?，除了電路設(shè)計方面減少信號干擾與損耗，保持信號完整性，以及PCB制造保持符合設(shè)計要求外，重要的是有高性能基材。

設(shè)計工程師為解決PCB增加速度和信號完整性，主要是針對電信號損失屬性?；倪x擇的關(guān)鍵因素介電常數(shù)(Dk)與介質(zhì)損耗(Df)，當(dāng)Dk低于4與Df0.010以下為中Dk/Df級層壓板，當(dāng)Dk低于3.7與Df0.005以下為低Dk/Df級層壓板，現(xiàn)在有多種基材進入市場可供選擇。

目前較多采用的高頻電路板基材主要是氟系樹脂、聚苯醚(PPO或PPE)樹脂和改性環(huán)氧樹脂這三大類材料。氟系介質(zhì)基板，如聚四氟乙烯(PTFE)介電性能較低，通常應(yīng)用在5GHz以上。另外還有用改性環(huán)氧FR-4或PPO基材。

對高頻用覆銅板除了上述樹脂等絕緣材料性能有特殊要求外，導(dǎo)體銅的表面粗糙度(輪廓)也是影響信號傳輸損耗的一個重要因素，這是受集膚效應(yīng)(SkinEffect)的影響。集膚效應(yīng)為高頻信號傳輸時在導(dǎo)線產(chǎn)生電磁感應(yīng)，在導(dǎo)線截面中心處電感較大，使得電流或信號趨于導(dǎo)線表面集中。導(dǎo)體表層粗糙度影響到傳輸信號損失，表面光滑損失小。

在相同頻率下，銅表面粗糙度越大，信號損耗越大，所以我們在實際生產(chǎn)中盡可能控制表面銅厚的粗糙度，粗糙度在不影響結(jié)合力的情況下越小越好。特別是對10GHz以上范圍的信號。在10GHz時銅箔粗糙度需要低于1μm，使用超平面銅箔(表面粗糙度0.04μm)效果更佳。銅箔表面粗糙度還需結(jié)合適宜的氧化處理和粘合樹脂系統(tǒng)。在不久的將來，會有一種幾乎沒有輪廓的涂有樹脂的銅箔，能有更高的剝離強度并且不影響介質(zhì)損耗。

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