PCB表面涂（鍍）覆層是印制板制造的重要組成部分，它關(guān)系到PCB的可焊性、可靠性和使用壽命，必須給以充分重視，特別是要根據(jù)應(yīng)用情況和應(yīng)用領(lǐng)域進行認真判斷而加以選用。充分理解表面涂（鍍）覆層的類型和應(yīng)用效果以及概況，并按照應(yīng)用要求和應(yīng)用領(lǐng)域進行選用。

由于金-銅界面之間互為擴散形成脆弱連接和焊料和銅界面會形成“暫穩(wěn)態(tài)”的CuxSny金屬間互化物（IMC）焊接層，這些都會影響著產(chǎn)品應(yīng)用的高可靠性和長的使用壽命。為了消除或減少這些故障的發(fā)生，必須在銅與焊料之間采用阻檔（隔離）層，它既能阻止金-銅原子互相擴散，又可防止產(chǎn)生“暫穩(wěn)態(tài)”的CuxSny金屬間互化物，同時它也可提供可焊性。這就是說，元組件的引腳與印制板焊接盤之間的連接是在阻檔（隔離）層與焊料焊接在一起的，從而消除了金-銅互為擴散和銅-錫（來自焊料）間CuxSny的金屬間互化物隱患問題。

由于各種表面涂（鍍）覆層的的特性和應(yīng)用效果是不同的，因此要根據(jù)應(yīng)用要求和應(yīng)用領(lǐng)域來進行選用，不能以制造難度和成本上為依據(jù)。

一般原則：（1）對于民用工業(yè)、常規(guī)工業(yè)等，選用在無“阻檔層”上焊接的表面涂（鍍）覆層的類型的產(chǎn)品，如選用高溫型的有機可焊性保護劑（T-OSP）等；

（2）對于高可靠性和長使用壽命和關(guān)鍵部門裝備、設(shè)施、儀器等的應(yīng)用領(lǐng)域，如醫(yī)療設(shè)備儀器、交通（高鐵、汽車等）、國防軍事裝備、航空航天的裝備儀器等重要領(lǐng)域，應(yīng)選用在“阻檔層”上焊接的表面鍍覆層的類型的產(chǎn)品，至少要采用化學鍍鎳-金的表面鍍覆層，當然建議選用化學鍍鎳-鈀-金、化學鍍鎳-鈀或化學鍍鈀的表面鍍覆層。pcb定制

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