（1）焊盤重疊：

a.造成重孔，在鉆孔時(shí)因?yàn)樵谝惶幎啻毋@孔導(dǎo)致斷鉆及孔的損傷。

b.多層板中,在同一位置既有連接盤,又有隔離盤,板子做出表現(xiàn)為 ? 隔離,連接錯(cuò)誤。

（2）圖形層使用不規(guī)范：

a.違反常規(guī)設(shè)計(jì),如元件面設(shè)計(jì)在Bottom層,焊接面設(shè)計(jì)在TOP層, 使人造成誤解。

b.在各層上有很多設(shè)計(jì)垃圾,如斷線,無(wú)用的邊框,標(biāo)注等。

（3）字符不合理：

a.字符覆蓋SMD焊片,給PCB通斷檢測(cè)及元件焊接帶來(lái)不便。

b.字符太小,造成絲網(wǎng)印刷困難,太大會(huì)使字符相互重疊,難以分辨，字體一般>40mil。

（4）單面焊盤設(shè)置孔徑：

a.單面焊盤一般不鉆孔,其孔徑應(yīng)設(shè)計(jì)為零,否則在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時(shí),此位置出現(xiàn)孔的坐標(biāo).如鉆孔應(yīng)特殊說(shuō)明.

b.如單面焊盤須鉆孔，但未設(shè)計(jì)孔徑，在輸出電、地層數(shù)據(jù)時(shí)軟件將此焊盤做為 SMT焊盤處理，內(nèi)層將丟掉隔離盤。

（5）用填充塊畫(huà)焊盤：這樣雖然能通過(guò)DRC檢查,但在加工時(shí)不能直接生成阻焊數(shù)據(jù),該焊盤覆蓋阻焊劑不能焊接。

（6）電地層既設(shè)計(jì)散熱盤又有信號(hào)線，正像及負(fù)像圖形設(shè)計(jì)在一起，出現(xiàn)錯(cuò)誤。

（7）大面積網(wǎng)格間距太?。?/span>網(wǎng)格線間距<0.3mm,PCB制造過(guò)程中,圖形轉(zhuǎn)移工序在顯影后產(chǎn)生碎膜造成斷線.提高加工難度。

（8）圖形距外框太近：應(yīng)至少保證0.2mm以上的間距(V-cut處0.35mm以上)，否則外型加工時(shí)引起銅箔起翹及阻焊劑脫落.影響外觀質(zhì)量（包括多層板內(nèi)層銅皮）。

（9）外形邊框設(shè)計(jì)不明確：很多層都設(shè)計(jì)了邊框,并且不重合,造成PCB廠家很難判斷以哪一條線成型，標(biāo)準(zhǔn)邊框應(yīng)設(shè)計(jì)在機(jī)械層或BOARD層，內(nèi)部挖空部位要明確。

（10）圖形設(shè)計(jì)不均勻：造成圖形電鍍時(shí),電流分布不勻,影響鍍層均勻,甚至造成翹曲。

（11）異型孔短：異型孔的長(zhǎng)/寬應(yīng)>2:1,寬度>1.0mm,否則數(shù)控鉆床無(wú)法加工。

（12）未設(shè)計(jì)銑外形定位孔：如有可能在PCB板內(nèi)至少設(shè)計(jì)2個(gè)直徑>1.5mm的定位孔。

（13）孔徑標(biāo)注不清：

a.孔徑標(biāo)注應(yīng)盡量以公制標(biāo)注，并且以0.05遞增。

b.對(duì)有可能合并的孔徑盡可能合并成一個(gè)庫(kù)區(qū)。

c.是否金屬化孔及特殊孔的公差（如壓接孔）標(biāo)注清楚。

（14）多層板內(nèi)層走線不合理：

a.散熱焊盤放到隔離帶上，鉆孔后容易出現(xiàn)不能連接的情況。

b.隔離帶設(shè)計(jì)有缺口，容易誤解。

c.隔離帶設(shè)計(jì)太窄，不能準(zhǔn)確判斷網(wǎng)絡(luò)

（15）埋盲孔板設(shè)計(jì)問(wèn)題

設(shè)計(jì)埋盲孔板的意義：

a.提高多層板的密度 30% 以上，減少多層板的層數(shù)及縮小尺寸

b.改善 PCB 性能，特別是特性阻抗的控制（導(dǎo)線縮短，孔徑減少）

c.提高 PCB 設(shè)計(jì)自由度

d.降低原材料及成本，有利于環(huán)境保護(hù)。

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