印刷電路板基材主要有二大類：有機類基板材料和無機類基板材料，使用最多的是有機類基板材料。層數(shù)不同使用的 PCB 基材也不同，比如 3～4 層板要用預制復合材料，雙面板則大多使用玻璃－環(huán)氧樹脂材料。

一、選擇板材，我們需要考慮SMT帶來的影響

無鉛化電子組裝過程中， 由于溫度升高，印刷電路板受熱時發(fā)生彎曲的程度加大，故在 SMT 中要求盡量采用彎曲程度小的板材，如 FR-4 等類型的基板。由于基板受熱后的脹縮應力對元件產(chǎn)生的影響，會造成電極剝離，降低可靠性，故選材時還應該注意材料膨脹系數(shù)，尤其在元件大于 3.2×1.6mm 時要特別注意。表面組裝技術中用 PCB 要求高導熱性，優(yōu)良耐熱性（150℃，60min）和可焊性（260℃，10s），高銅箔粘合強度（1.5×104Pa 以上）和抗彎強度（25×104Pa），高導電率和小介電常數(shù)、好沖裁性（精度±0.02mm）及與清洗劑兼容性，另外要求外觀光滑平整，不可出現(xiàn) 翹曲、裂紋、傷痕及銹斑等。pcb定制

二、PCB的厚度選擇

印制電路板厚度有 0.5mm、0.7mm、0.8mm、1mm、1.5mm、1.6mm、（1.8mm）、 2.7mm、（3.0mm）、3.2mm、4.0mm、6.4mm，其中 0.7mm 和 1.5mm 板厚的 PCB 用 于帶金手指雙面板的設計，1.8mm 和 3.0mm 為非標尺寸。 印制電路板尺寸從生產(chǎn)角度考慮，最小單板不應小于 250×200mm，一般理 想尺寸為（250～350mm）×（200×250mm），對于長邊小于 125mm 或寬邊小于 100mm 的 PCB，易采用拼板的方式。表面組裝技術對厚度為 1.6mm 基板彎曲量的 規(guī)定為上翹曲≤0.5mm，下翹曲≤1.2mm。通常所允許的彎曲率在 0.065%以下 根據(jù)金屬材料分為 3 種，典型的 PCB 所示；根據(jù)結構軟硬分為 3 種，電子插件也向高腳數(shù)、小型化、SMD 化及復雜化發(fā)展。電子插件通過接腳安裝在線路板上并將接腳焊在另一面上，這種技術稱為 THT （ThroughHoleTechnology）插入式技術。 這樣在 PCB 板上要為每只接腳鉆孔，示意了 PCB 的典型應用方式。

三、鉆孔

隨著 SMT 貼片技術的高速發(fā)展，多層線路板之間需要導通，通過鉆孔后電鍍來保證，這就 需要各種鉆孔設備。為滿足以上的要求，目前，在國內外推出不同性能的 PCB 數(shù)控鉆孔設備。 印制線路板的生產(chǎn)過程是一個復雜的過程，它涉及的工藝范圍較廣，主要涉及的領域有光化學、電化學、熱化學；在生產(chǎn)制造過程中涉及的工藝步驟也比較多，以硬多層線路板為例來說明其加工工序。 在整個工序中鉆孔是十分重要的工序，孔的加工占用的時間也是最長的，孔的位置精度和孔壁質量直接影響后續(xù)孔的金屬化和貼片等工序，也直接影響印制線路板的加工質量和加工成本數(shù)控鉆孔機原理、結構及功能在線路板上鉆孔的常 用方法有數(shù)控機械鉆孔方法和激光鉆孔方法等，現(xiàn)階段以機械鉆孔方法使用最多。線路板生產(chǎn)廠家

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