PCB板設(shè)計(jì)時(shí)，我們布線考慮最多的是如何把各個(gè)層同網(wǎng)絡(luò)信號(hào)線最合理的連接上，高速PCB板線路越密集過孔（VIA）放置的密度就越大，過孔能起到各層間電氣連接的作用。多層線路板PCB打樣經(jīng)常會(huì)收到板廠反饋“孔到線過近，超出了制程能力”，那么過孔過近對(duì)生產(chǎn)會(huì)有什么難點(diǎn)，對(duì)產(chǎn)品可靠性又有什么影響呢？

1、兩個(gè)孔過近會(huì)影響PCB鉆孔工序時(shí)效。第一個(gè)孔鉆完后鉆第二個(gè)孔時(shí)一邊方向的材質(zhì)過薄，鉆咀受力不均及鉆咀散熱不一，從而導(dǎo)致斷鉆咀，由此造成PCB孔崩不美觀或漏鉆孔不導(dǎo)通。

2、多層板中過孔會(huì)在每層線路上都有孔環(huán)，且每個(gè)層孔環(huán)周圍環(huán)境有夾線也有不夾線，環(huán)境各不一。出現(xiàn)夾線過近或者孔與孔過近的情況，PCB板廠CAM工程師優(yōu)化文件的時(shí)候會(huì)將孔環(huán)削掉一部分，確保焊環(huán)到不同網(wǎng)絡(luò)銅/線的安全間距（3mil）。

3、鉆孔的孔位公差是≤0.05mm，當(dāng)公差走上限時(shí)多層板會(huì)出現(xiàn)下列情況。

（1）線路密集時(shí)過孔到其他元素360°無規(guī)律的出現(xiàn)小間隙，要保證3mil的安全間距，焊盤可能出現(xiàn)多方向削PAD。

（2）按源文件文件數(shù)據(jù)計(jì)算，孔邊緣到線邊緣6mil，孔環(huán)4mil，環(huán)到線只有2mil，保證環(huán)到線之間有3mil的安全間距需削1mil焊環(huán)，削后焊盤只有3mil。當(dāng)孔位公差偏移量如果是上限0.05mm (2mil)時(shí)，孔環(huán)只剩1mil。

4、PCB生產(chǎn)會(huì)產(chǎn)生同一方向性的小小量偏移，焊盤被削的方向無規(guī)則，最惡劣的情況還會(huì)出現(xiàn)個(gè)別孔破焊環(huán)。

5、多層板內(nèi)層壓合偏差的影響。以六層板為例，兩個(gè)芯板+銅箔壓合組成六層板。壓合過程中 芯板1、芯板2 壓合時(shí)可能會(huì)有 ≤0.05mm的偏差，壓合后內(nèi)層孔也會(huì)出現(xiàn)360°無規(guī)律的偏差。

綜上問題，鉆孔工序影響PCB打板良率和PCB板生產(chǎn)效率?？篆h(huán)過小孔的周圍沒有完整的銅皮保護(hù)，PCB開短路測(cè)試可以通過，產(chǎn)品前期的使用也不會(huì)有問題，但長期使用可靠度是不夠的。雙面多層線路板

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