我們都知道“沒有規(guī)矩不成方圓”，技術(shù)中也一樣，那么，在PCB設(shè)計(jì)時(shí)又需要注意哪些規(guī)范呢？

一. 布局設(shè)計(jì)規(guī)范

 a.距板邊距離應(yīng)大于5mm =197mil ；

 b.先放置與結(jié)構(gòu)關(guān)系密切的元件，如接插件，開關(guān)，電源插座等 ；

 c.優(yōu)先擺放電路功能塊的核心元件及體積較大的元器件，再以核心元件為中心擺放周圍電路元器件 ；

  d.功率大的元件擺放在有利于散熱的位置上 ；

  e.質(zhì)量較大的元器件應(yīng)避免放在板的中心，應(yīng)靠近機(jī)箱中的固定邊放置 ；

  f.有高頻連線的元件盡可能靠近，以減少高頻信號(hào)的分布和電磁干擾 ；

  g.輸入，輸出元件盡量遠(yuǎn)離 ；

  h.帶高壓的元器件盡量放在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方 ；

  i.熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件 ；

  j.可調(diào)元件的布局應(yīng)便于調(diào)節(jié) ；

  k.考慮信號(hào)流向,合理安排布局使信號(hào)流向盡可能保持一致 ；

  l.布局應(yīng)均勻,整齊,緊湊 ；

  m.SMT元件應(yīng)注意焊盤方向盡量一致,以利于裝焊,減少橋聯(lián)的可能 ；

  n.去藕電容應(yīng)在電源輸入端就近位置 ；

  o.波峰焊面的元件高度限制為4mm ；

  p.對(duì)于雙面都有的元件的PCB,較大較密的IC,插件元件放在板的頂層,底層只能放較小的元件和管腳數(shù)少且排列松散的貼片元件 ；

  q.對(duì)小尺寸高熱量的元件加散熱器尤為重要,大功率元件下可以通過敷銅來散熱,而且這些元件周圍盡量不要放熱敏元件 ；

  r.高速元件盡量靠近連接器;數(shù)字電路和模擬電路盡量分開,建議用地隔開,再單點(diǎn)接地；

  s.定位孔到附近焊盤的距離不小于7.62mm(300mil),定位孔到表貼器件邊緣的距離不小于5.08mm(200mil) 。

二. 布線設(shè)計(jì)規(guī)范

 a.線應(yīng)避免銳角,直角,應(yīng)采用四十五度走線 ；

 b.相鄰層信號(hào)線為正交方向 ；

 c.高頻信號(hào)盡可能短 ；

 e.輸入,輸出信號(hào)盡量避免相鄰平行走線,建議在線間加地線,以防反饋耦合 ；

 f.雙面板電源線,地線的走向建議與數(shù)據(jù)流向一致,以增強(qiáng)抗噪聲能力 ；

 g.數(shù)字地,模擬地要分開 ；

 h.時(shí)鐘線和高頻信號(hào)線要根據(jù)特性阻抗要求考慮線寬,做到阻抗匹配 ；

 i.整塊線路板布線,打孔要均勻 ；

 j.單獨(dú)的電源層和地層,電源線,地線盡量短和粗,電源和地構(gòu)成的環(huán)路盡量小 ；

k.時(shí)鐘的布線應(yīng)少打過孔,盡量避免和其他信號(hào)線并行走線,且應(yīng)遠(yuǎn)離一般信號(hào)線,避免對(duì)信號(hào)線的干擾;同時(shí)避開板上的電源部分,防止電源和時(shí)鐘互相干擾;當(dāng)一塊電路板上有多個(gè)不同頻率的時(shí)鐘時(shí),兩根不同頻率的時(shí)鐘線不可并行走線;時(shí)鐘線避免接近輸出接口,防止高頻時(shí)鐘耦合到輸出的CABLE線并發(fā)射出去;如板上有專門的時(shí)鐘發(fā)生芯片,其下方不可走線,應(yīng)在其下方鋪銅,必要時(shí)對(duì)其專門割地;

 l.成對(duì)差分信號(hào)線一般平行走線,盡量少打過孔,必須打孔時(shí),應(yīng)兩線一起打,以做到阻抗匹配 ；

m.兩焊點(diǎn)間距很小時(shí),焊點(diǎn)間不得直接相連;從貼盤引出的過孔盡量離焊盤遠(yuǎn)些。

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