一、PCB定義

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名字為pcb電路板，又被稱為印刷線路板、包裝印刷線路板，是關(guān)鍵的電子器件構(gòu)件，是電子元件的支撐點(diǎn)體，是電子元件保護(hù)接地的服務(wù)提供者。因?yàn)樗沁x用電子器件造紙術(shù)制做的，故被稱作“包裝印刷”線路板。

二、充電電池線路板廠PCB在各種各樣電子產(chǎn)品中功效和作用

1.焊層：出示集成電路芯片等各種各樣電子元件固定不動、安裝的機(jī)械設(shè)備支撐點(diǎn)。

2.布線：完成集成電路芯片等各種各樣電子元件中間的走線和保護(hù)接地（數(shù)據(jù)信號傳送）或絕緣。出示所規(guī)定的電氣設(shè)備特點(diǎn)，如特性阻抗等。

3.綠油和絲印油墨：為自動組裝出示防焊圖型，為電子器件插裝、查驗(yàn)、檢修出示鑒別標(biāo)識符和圖型。

三、PCB技術(shù)性發(fā)展趨勢概述從1903年迄今,若以PCB拼裝技術(shù)性的運(yùn)用和發(fā)展趨勢視角看來,可分成三個(gè)環(huán)節(jié)1、埋孔插裝技術(shù)性(THT)環(huán)節(jié)PCB

1.金屬化孔的功效：

(1).電氣設(shè)備互聯(lián)---數(shù)據(jù)信號傳送

(2).支撐點(diǎn)電子器件---腳位規(guī)格限定埋孔規(guī)格的變小

a.腳位的剛度

b.自動化技術(shù)插裝的規(guī)定

2.提升相對密度的方式

(1)減少元器件孔的規(guī)格，但遭受元器件腳位的剛度及插裝精密度的限定，直徑≥0.8毫米

(2)變小圖形界限/間隔：0.3毫米—0.3mm—0.15mm—0.毫米

(3)提升疊加層數(shù)：單雙面—兩面—4層—6層—8層—10層—12層—64層

2、表層安裝技術(shù)性（SMT）環(huán)節(jié)PCB

1.導(dǎo)埋孔的功效：僅具有電氣設(shè)備互聯(lián)的功效，直徑能夠盡量的小，封住孔還可以。

2.提升相對密度的關(guān)鍵方式

(1).焊盤規(guī)格大幅度減少：0.8毫米—0.5毫米—0.4mm—0.3毫米—0.25mm

(2).焊盤的構(gòu)造產(chǎn)生實(shí)質(zhì)轉(zhuǎn)變：

a.埋埋孔構(gòu)造優(yōu)勢：提升走線相對密度1/3之上、減少PCB規(guī)格或降低疊加層數(shù)、提升可信性、改進(jìn)了特性阻抗操縱，減少了串?dāng)_、噪音或失幀（因線短，孔?。?/p>

b.盤里孔（holeinpad）清除了無線中繼孔及聯(lián)線

(3)薄形化：雙面板：1.6毫米—1.0Mm—0.8毫米—0.5毫米

(4)PCB平面度：

a.定義：PCB板基鋼板漲縮度和PCB表面上聯(lián)接盤表層的共面性。

b.PCB漲縮度是因?yàn)闊?、機(jī)械設(shè)備造成殘余地應(yīng)力的綜合性結(jié)果

c.聯(lián)接盤的表層鍍層：HASL、化學(xué)鍍鎳NI/AU、電鍍工藝NI/AU…

3射頻收發(fā)器封裝(CSP)環(huán)節(jié)PCB

CSP剛開始進(jìn)到大幅度的轉(zhuǎn)型于發(fā)展趨勢當(dāng)中,促進(jìn)PCB技術(shù)性持續(xù)往前發(fā)展趨勢，PCB工業(yè)生產(chǎn)將邁向激光器時(shí)期和納米技術(shù)時(shí)期。

四、PCB表層涂敷技術(shù)性PCB表層涂敷技術(shù)性就是指防焊涂敷(兼維護(hù))層之外的能夠保護(hù)接地用的可鍛性涂(鍍)覆層和保護(hù)層厚度。按主要用途歸類：

1.電焊焊接用：因銅的表層務(wù)必有涂敷層維護(hù)，要不然在空氣中非常容易空氣氧化。

2.連接器用：電鍍工藝Ni/Au或化學(xué)鍍鎳Ni/Au（硬金，含P及Co）

3.線焊用：wirebonding加工工藝

暖風(fēng)平整（HASL或HAL）

從熔化Sn/Pb焊接材料中出去的PCB經(jīng)暖風(fēng)（230℃）吹平的方式 。1.基礎(chǔ)規(guī)定：

(1).Sn/Pb=63/37（凈重比）

(2).涂敷薄厚最少>3um

(3)防止產(chǎn)生非可鍛性的Cu3Sn的出現(xiàn)，Cu3Sn出現(xiàn)的緣故是錫量不夠，如Sn/Pb鋁合金涂敷層過薄，點(diǎn)焊構(gòu)成由可焊的Cu6Sn5–Cu4Sn3--Cu3Sn2—不能焊的Cu3Sn

2.生產(chǎn)流程

除去抗蝕劑—表面清理解決—印阻焊及標(biāo)識符—清理解決—涂助焊劑—暖風(fēng)平整—清理解決

3.缺陷：

a.鉛錫界面張力很大，非常容易產(chǎn)生龜背狀況。

b.焊層表層不整平，不利SMT電焊焊接?；瘜W(xué)鍍鎳Ni/Au就是指PCB聯(lián)接盤上化學(xué)鍍鎳Ni(薄厚≥3um)后再鑲上一層0.05-0.15um薄金，或鑲上一層厚金(0.3-0.5um)。因?yàn)橛袡C(jī)化學(xué)涂層勻稱，共面性好，并可出示數(shù)次電焊焊接特性，因而具備應(yīng)用推廣的發(fā)展趨勢。在其中鍍薄金（0.05-0.1um）是為了更好地維護(hù)Ni的可鍛性，而鍍厚金（0.3-0.5um）是為了更好地線焊(wirebonding)加工工藝必須。

1.Ni層的功效：

a.做為Au、Cu中間的隔離層，避免他們中間互相外擴(kuò)散，導(dǎo)致其外擴(kuò)散位置呈松散情況。

b.做為可焊的涂層，薄厚最少>3um

2.Au的功效：

Au是Ni的保護(hù)層厚度，薄厚0.05-0.15中間，不可以過薄，因金的出氣孔性很大假如過薄不可以非常好的維護(hù)Ni，導(dǎo)致Ni空氣氧化。其薄厚也不可以>0.15um，因點(diǎn)焊中會產(chǎn)生金合金銅Au2Au2(脆),當(dāng)點(diǎn)焊中Au超出3%時(shí)，可鍛性下降。

電鍍工藝Ni/Au

涂層構(gòu)造基礎(chǔ)同有機(jī)化學(xué)Ni/Au，因選用電鍍工藝的方法，涂層的勻稱性要差一些。

五、PCB設(shè)計(jì)輸出生產(chǎn)制造文檔常見問題1.必須輸出的層有：（1）.走線層包含高層/最底層/正中間走線層；

（2）.絲印油墨層包含高層絲印油墨/最底層絲印油墨；

（3）.阻焊層包含高層防焊和最底層防焊；

（4）.電源層包含VCC層和GND層；

（5）.此外也要轉(zhuǎn)化成打孔文檔NCDrill。2.假如電源層設(shè)定為Split/Mixed，那麼在AddDocument對話框的Document項(xiàng)挑選Routing而且每一次輸出光繪文檔以前必須對PCB圖應(yīng)用PourManager的PlaneConnect開展覆銅；假如設(shè)定為CAMPlane則挑選Plane在設(shè)定Layer項(xiàng)的情況下要把Layer25再加在Layer25層中挑選Pads和Vias。3.在機(jī)器設(shè)備設(shè)定對話框按DeviceSetup將Aperture的值改成199。4.在設(shè)定各層的Layer時(shí)將BoardOutline選上。5.設(shè)定絲印油墨層的Layer時(shí)不必挑選PartType挑選高層最底層和絲印油墨層的OutlineTextLine。6.設(shè)定阻焊層的Layer時(shí)挑選過孔表明焊盤上不用防焊。一般過孔都是組焊層遮蓋。

六、電氣安全標(biāo)志規(guī)定1.保險(xiǎn)絲管的電氣安全標(biāo)志齊備保險(xiǎn)管周邊是不是有6項(xiàng)詳細(xì)的標(biāo)志，包含保險(xiǎn)管編號、融斷特點(diǎn)、額定電壓值、防爆型特點(diǎn)、額定電流值、英語警告標(biāo)識。如F101F3.15AH,250Vac,“CAUTION：ForContinuedProtectionAgainstRiskofFire，ReplaceOnlyWithSameTypeandRatingofFuse”。若PCB上沒有室內(nèi)空間排列英語警告標(biāo)識，可將工，英語警告標(biāo)識放進(jìn)商品的使用手冊中表明。2.PCB上風(fēng)險(xiǎn)工作電壓地區(qū)標(biāo)明髙壓警告符PCB的風(fēng)險(xiǎn)工作電壓地區(qū)一部分運(yùn)用40mil寬的虛線與工作電壓地區(qū)防護(hù)，并印上去髙壓危險(xiǎn)標(biāo)識和“DANGER!HIGHVOTAGE”。3.原、付邊隔離欄標(biāo)志清晰PCB的原、付邊隔離欄清楚，正中間有虛線標(biāo)志。4.PCB板電氣安全標(biāo)志應(yīng)確立齊備。—線路板廠