制板之前我們需要準備幾種制板的“設(shè)備”： 

打印機一臺，塑封機一臺，小型便攜式臺鉆一臺，小塑料盆一個，覆銅板，油性記號筆，轉(zhuǎn)印紙，三氧化鐵。 

一、打印PCB文件 

在PCB文件界面選擇File-FabrICationOutputs-Gerber Files。打開界面后選擇Layers選項卡并在Bottom Layer對應(yīng)的Plot打鉤。若是選擇制作頂層的電路，我們應(yīng)該連同后面的Mirror一同打鉤。點擊確定后生成對應(yīng)層的CAMtastic．Cam文件。將此文件按照1：1的比例打印到熱轉(zhuǎn)印紙上。 

二、轉(zhuǎn)印 

將覆銅板用砂紙打磨干凈。將轉(zhuǎn)印紙反扣在銅板上用不干膠固定。固定好銅板后，在轉(zhuǎn)印紙邊緣扎幾個通氣孔。開啟塑封機，將溫度調(diào)至190℃左右。 

待塑封機溫度達到設(shè)定溫度后將準備好的銅板放在塑封機上先按一個方向過幾遍等整張紙緊貼銅板之后再反復(fù)碾壓，尤其注意碾壓四周，一段時間后碳粉轉(zhuǎn)印到銅板上。 

三、修補 

由于碳粉在打印時或轉(zhuǎn)印時不均勻，容易造成轉(zhuǎn)印后銅板上的墨跡有一些空隙，如果這樣的板子不進行處理直接進行第四步，那么印出來的板子就會坑坑洼洼的，極為難看。我們用油性的記號筆將轉(zhuǎn)印效果不佳的地方重新修補一下，使油膜將“孔”全部蓋住，這樣油膜就會把覆蓋的地方在腐蝕的時候保護起來，使板子效果更佳，補線和鉆孔的時候要仔細。否則你的板子可能會出現(xiàn)短路、開路或者焊元件困難的現(xiàn)象。 

四、腐蝕 

將三氯化鐵用熱水溶解后，將處理好的銅板放在腐蝕液中腐蝕一段時間后，等到發(fā)現(xiàn)未覆蓋碳粉的部分全部腐蝕掉后，取出銅板。用清水反復(fù)沖洗，去除上面殘留的腐蝕液。 

五、打磨與防銹 

用砂紙將制作好的電路板表層的碳粉打磨掉。 

露出光亮銅面。涂上松香水以防止銅面被氧化。 

六、鉆孔 

用小型臺鉆在電路板上有焊盤的位置打孔。打好孔后一張屬于我們自己的PCB電路板就大功告成了。另外整個制作過程中要涉及到一些經(jīng)驗的問題。 

歸納起來一共有以下幾點：1、做成單面板，因為雙面板打孑L時定位比較困難。2、制作工藝可以做到20mil，當然我們也做成過15mil的，不過成功率不大，還是本著盡量寬的原則吧。3、按上述6步做。 

基本的制作流程就是這樣，趕緊行動起來，制作屬于你自己的PCB吧。