PCB（PrintedCircuitBoard），中文名字為pcb電路板，又被稱為包裝印刷線路板，是關(guān)鍵的電子器件構(gòu)件，是電子元件的支撐點體，是電子元件保護接地的媒介。因為它是選用電子器件造紙術(shù)制做的，故被稱作“包裝印刷”線路板。

一

功效

電子產(chǎn)品選用印制電路板后，因為類似印制電路板的一致性，進而防止了人力布線的錯漏，并可完成電子元件全自動插裝或貼片、全自動焊錫絲、自動識別，確保了電子產(chǎn)品的品質(zhì)，提升了勞動效率、減少了成本費，并便于檢修。

二

發(fā)展趨勢

印制電路板從單面發(fā)展趨勢到兩面、雙層和柔性，而且依然維持著分別的發(fā)展趨向。因為不斷向高精密、密度高的和可靠性高方位發(fā)展趨勢，持續(xù)變小容積、降低成本費、提升特性，促使印制電路板在未來電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢工程項目中，依然維持著強勁的活力。

具體描述世界各國對將來印制電路板生產(chǎn)加工技術(shù)性發(fā)展趨勢趨勢的闡述基礎是一致的，即向密度高的，高精密，細直徑，細輸電線，細間隔，高靠譜，雙層化，遠程數(shù)據(jù)傳輸，輕巧，薄形方位發(fā)展趨勢，在生產(chǎn)制造上另外向提升生產(chǎn)效率，控制成本，降低環(huán)境污染，融入多種類、小大批量生產(chǎn)方位發(fā)展趨勢。印刷電路板的技術(shù)性發(fā)展趨勢水準，一般以印制電路板上的圖形界限，直徑，板厚/直徑比率為意味著。

三

來源于

pcb電路板的創(chuàng)始者是波蘭人韋德·愛斯勒（PaulEisler），1936年，他先在錄音機里選用了印刷線路板。1943年，外國人多將該技術(shù)性應用于軍工用錄音機，1948年，英國宣布認同此創(chuàng)造發(fā)明可用以商業(yè)行為。自二十世紀50年代中后期起，包裝印刷線路板才逐漸被普遍應用。

在PCB發(fā)生以前，電子元件中間的互聯(lián)全是借助電纜線立即聯(lián)接進行的。而現(xiàn)如今，電纜線僅用在試驗室做實驗運用而存有；印刷線路板在電子工業(yè)中已毫無疑問占有了對控制的影響力。

四

PCB生產(chǎn)工藝流程

1、聯(lián)絡生產(chǎn)廠家

先必須聯(lián)絡生產(chǎn)廠家，隨后申請注冊顧客序號，便會有些人給你價格，提交訂單，和跟蹤生產(chǎn)制造進展。

2、切料

目地：依據(jù)建筑資料MI的規(guī)定，在符合規(guī)定的盛德美板才上，裁剪成一小塊生產(chǎn)制造零件．合乎顧客規(guī)定的一小塊板材。

步驟：大板材→按MI規(guī)定切板→鋦板→啤圓弧打磨→出板

3、打孔

目地：依據(jù)建筑資料，在所開符合規(guī)定規(guī)格的板材上，相對的部位鉆出來所愿的直徑。

步驟：疊板螺母→下板→打孔→下板→查驗維修

4、沉銅

目地：沉銅是運用有機化學方式 在絕緣層孔內(nèi)壁堆積上一層薄銅。

步驟：精磨→槽板→沉銅自動生產(chǎn)線→下板→浸%稀H2SO4→加厚型銅

5、圖型遷移

目地：圖型遷移是生產(chǎn)制造絲印網(wǎng)版上的圖象遷移到板上

步驟：

（藍油步驟）：磨板→印第一面→風干→印第二面→風干→暴光→沖影→查驗；

（濕膜步驟）：麻板→壓?！o放→對合→曝出→靜放→沖影→查驗

6、圖型電鍍工藝

目地：圖型電鍍工藝是在路線圖型外露的銅皮上或孔內(nèi)壁電鍍工藝一層做到規(guī)定薄厚的銅層與規(guī)定薄厚的金鎳或錫層。

步驟：下板→去油→水清洗二次→微蝕→水清洗→酸洗鈍化→電鍍銅→水清洗→浸酸→電鍍錫→水清洗→下板

7、退膜

目地：用NaOH水溶液褪去抗電鍍工藝遮蓋膜層使非路線銅層外露出去。

步驟：

收縮水：插架→浸堿→清洗→清洗→過機；

濕膜：放板→過機

8、蝕刻加工

目地：蝕刻加工是運用化學變化法將非路線位置的銅層浸蝕去。

9、綠油

目地：綠油是將綠油絲印網(wǎng)版的圖型遷移到板上，具有維護路線和阻攔電焊焊接零件時路線上錫的功效。

步驟：磨板→印光感應綠油→鋦板→曝出→沖影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板

10、標識符

目地：標識符是出示的一種便于辯認的標識步驟：綠油終鋦后→制冷靜放→調(diào)網(wǎng)→印標識符→后鋦

11、電鍍金手指頭

目地：在電源插頭手指頭上鑲上一層規(guī)定薄厚的鎳金層，使之更具備強度的耐磨性能

步驟：下板→去油→水清洗2次→微蝕→水清洗2次→酸洗鈍化→電鍍銅→水清洗→電鍍鎳→水清洗→電鍍金鍍錫板(并排的一種加工工藝)

目地：噴錫是在未遮蓋阻焊油的外露銅表面噴上一層鉛錫，以維護銅面不蝕空氣氧化，以確保具備優(yōu)良的電焊焊接特性。

步驟：微蝕→吹干→加熱→松脂涂敷→焊錫絲涂敷→暖風整平→風冷→清洗吹干

12、成形

目地：根據(jù)沖壓加工或數(shù)控機床鑼機鑼出顧客所必須的樣子成形的方式 有機化學鑼，啤板，手鑼，手切

表明：數(shù)據(jù)信息鑼機板與啤板的精準度較高，手鑼次之，手切板最少具只有做一些簡易的外觀設計。

13、檢測

目地：根據(jù)電子器件100%檢測，檢驗看著不容易發(fā)覺到的引路，短路故障等危害多功能性之缺點．步驟：下?！虐濉鷻z測→達標→FQC目檢→不過關(guān)→維修→返檢測→OK→REJ→損毀

14、全檢

目地：根據(jù)100%目檢板件外型缺點，并對輕度缺點開展維修，防止有什么問題及缺點零件排出。

實際工作內(nèi)容：來料檢驗報告→查詢材料→目檢→達標→FQA抽樣檢查→達標→包裝→不過關(guān)→解決→查驗OK

五

歸類

依據(jù)電源電路疊加層數(shù)歸類：分成單面鋁基板、雙面板和實木多層板。普遍的實木多層板一般為4多層板或6多層板，繁雜的實木多層板達到幾十層。

PCB板有下列三種關(guān)鍵的區(qū)劃種類：

1、單面鋁基板

單面鋁基板（Single-SidedBoards）在最基礎的PCB上，零件集中化在這其中一面，輸電線則集中化在另一面上（有帖片元器件時和輸電線為同一面，軟件元器件再另一面）。由于輸電線只發(fā)生在這其中一面，因此 這類PCB稱為單面鋁基板（Single-sided）。由于單面鋁基板在設計方案路線上面有很多嚴苛的限定（由于僅有一面，走線間不可以交叉式而務必繞獨自一人的途徑），因此 僅有初期的電源電路才應用這種的木板。

2、雙面板

雙面板（Double-SidedBoards）這類線路板的雙面都是有走線，但是得用上雙面的輸電線，務必要在雙面間有適度的電源電路聯(lián)接才行。這類電源電路間的“公路橋梁”稱為導孔（via）。導孔是在PCB上，填滿或涂上金屬材料的小孔，它能夠與雙面的輸電線相互連接。由于雙面板的總面積比單面鋁基板變大一倍，雙面板解決了單面鋁基板中由于走線交疊的難題（能夠根據(jù)孔導通到另一面），它更合適用在比單面鋁基板更繁雜的電源電路上。

3、實木多層板

實木多層板（Multi-LayerBoards）為了更好地提升能夠走線的總面積，實木多層板用到了大量單或兩面的走線板。用一塊兩面作里層、二塊單雙面作表層或二塊兩面作里層、二塊單雙面作表層的包裝印刷線路板，根據(jù)手機定位系統(tǒng)及絕緣層粘接原材料更替在一起且導電性圖型按設計方案規(guī)定開展互聯(lián)的包裝印刷線路板就變成四層、六層印刷線路板了，也稱之為雙層包裝印刷線路板。木板的疊加層數(shù)并不意味著有多層單獨的走線層，在特殊情況下能添加空層來控制器厚，一般疊加層數(shù)全是雙數(shù)，而且包括最兩側(cè)的雙層。絕大多數(shù)的主機板全是4到8層的構(gòu)造，但是技術(shù)性上基礎理論能夠保證近100層的PCB板。大中型的高性能計算機大多數(shù)應用非常雙層的主機板，但是由于這類電子計算機早已可以用很多一般電子計算機的群集替代，超實木多層板早已逐漸不被應用了。由于PCB中的各層都密切的融合，一般不太非常容易看得出具體數(shù)量，但是假如認真觀察主機板，還是能看出去。

六

PCB和集成ic有什么不同

線路板和集成ic差別為：板才不一樣、疊加層數(shù)不一樣、主要用途不一樣。

1、板才不一樣

線路板：線路板的板才有瓷器線路板，氧化鋁陶瓷線路板，氮化鋁瓷器線路板，線路板，PCB板，太陽能電池片，高頻率板，厚銅錢等。

集成ic：集成ic是將電源電路生產(chǎn)制造在半導體材料圓晶板才表層上。

2、疊加層數(shù)不一樣

線路板：線路板按疊加層數(shù)來分得話分成單面鋁基板，雙面板，和雙層線路板三個大的歸類。

集成ic：集成ic全是集成化到襯底或線路板所組成的兩面微型化電源電路控制面板。

3、主要用途不一樣

線路板：線路板是電子元件的支撐點體，是電子元件保護接地的媒介。

集成ic：集成ic用以操縱電子計算機、手機上等電子器件高精密設