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PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣相互連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。常用于電子設(shè)備,以下是制作流程:
1.開料
流程:大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角磨邊→出板
2.鉆孔
流程:疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查修理
3.沉銅
流程:粗磨→掛板→沉銅自動(dòng)線→下板→浸%稀H2SO4→加厚銅
4.圖形轉(zhuǎn)移
流程:(藍(lán)油流程):磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查;(干膜流程):麻板→壓膜→靜置→對(duì)位→曝光→靜置→沖影→檢查
5.圖形電鍍
流程:上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板
6.退膜
流程:水膜:插架→浸堿→沖洗→擦洗→過機(jī);干膜:放板→過機(jī)
7.蝕刻
8.綠油
流程:磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影;磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板
9.字符
流程:綠油終鋦后→冷卻靜置→調(diào)網(wǎng)→印字符→后鋦
10.鍍金手指
流程:上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金
11.鍍錫板 (并列的一種工藝)
流程:微蝕→風(fēng)干→預(yù)熱→松香涂覆→焊錫涂覆→熱風(fēng)平整→風(fēng)冷→洗滌風(fēng)干
12.成型
13.測(cè)試
流程:上?!虐濉鷾y(cè)試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測(cè)試→OK→REJ→報(bào)廢
14.終檢
具體工作流程:來料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK