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電路板的名稱有:陶瓷電路板,氧化鋁陶瓷電路板,氮化鋁陶瓷電路板,線路板,PCB板,鋁基板,高頻板,厚銅板,阻抗板,PCB,超薄線路板,超薄電路板,印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化,對于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板,英文名稱為(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC線路板(FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。)和軟硬結(jié)合板(reechas,Soft hard combinaTIon plate)-FPC與PCB的誕生與發(fā)展,催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此,軟硬結(jié)合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經(jīng)過壓合等工序,按相關(guān)工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。
線路板按層數(shù)來分的話分為單面板,雙面板,和多層線路板三個大的分類。
首先是單面板,在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,導(dǎo)線則集中在另一面上。因為導(dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面,所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常制作簡單,造價低,但是缺點是無法應(yīng)用于太復(fù)雜的產(chǎn)品上。
雙面板是單面板的延伸,當(dāng)單層布線不能滿足電子產(chǎn)品的需要時,就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線,并且可以通過過孔來導(dǎo)通兩層之間的線路,使之形成所需要的網(wǎng)絡(luò)連接。
多層板是指具有三層以上的導(dǎo)電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成,且其間導(dǎo)電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā)展的產(chǎn)物。
線路板按特性來分的話分為軟板(FPC),硬板(PCB),軟硬結(jié)合板(FPCB)。
一塊PCB板子有兩個面,就是頂層和底層。這就是雙層電路板。雙層電路板就是雙面覆銅的PCB板。雙層電路板雙面都有覆銅有走線,并且可以通過過孔來導(dǎo)通兩層之間的線路,使之形成所需要的網(wǎng)絡(luò)連接。
1、準(zhǔn)備電路原理圖
2、新建一個PCB文件并載入元器件封裝庫
3、規(guī)劃電路板
4、裝入網(wǎng)絡(luò)表和元件
5、元器件自動布局
6、布局調(diào)整
7、網(wǎng)絡(luò)密度分析
8、布線規(guī)則設(shè)定
9、自動布線
10、手動調(diào)整布線
常用的EDA電路軟件,都可以設(shè)計多層PCB電路板,雖然方法不同,但是原理是一樣的。
對于PCB的設(shè)計,AD提供了詳盡的10種不同的設(shè)計規(guī)則,這些設(shè)計規(guī)則則包括導(dǎo)線放置、導(dǎo)線布線方法、元件放置、布線規(guī)則、元件移動和信號完整性等規(guī)則。根據(jù)這些規(guī)則,ProtelDXP進(jìn)行自動布局和自動布線。很大程度上,布線是否成功和布線的質(zhì)量的高低取決于設(shè)計規(guī)則的合理性,也依賴于用戶的設(shè)計經(jīng)驗。
對于具體的電路可以采用不同的設(shè)計規(guī)則,如果是設(shè)計雙面板,很多規(guī)則可以采用系統(tǒng)默認(rèn)值,系統(tǒng)默認(rèn)值就是對雙面板進(jìn)行布線的設(shè)置。
這里給大家分享一個四個層PCB的設(shè)置步驟,8層板等多層板都是如此設(shè)置。其它版本AD與此操作類似。
首先新建一個PCB文件,如果你有自己的工程,那么建立在自己的工程下即可。
選擇File-New-PCB
可以看到建好的PCB只有兩個層,TopLayer和BottomLayer。如下圖所示。
打開層疊管理。Design-LayerStackManager,進(jìn)入層疊管理界面。
可以看到目前只有兩個層TopLayer和BottomLayer。可以看見右側(cè)有AddLayer選項。
點兩次AddLayer增加兩個層如下圖所示。
雙擊增加的層名字,對名字進(jìn)行修改,如下圖為修改的內(nèi)容。
修改后,確定,我們可以看到,四個層的PCB板就設(shè)置好了,增加了GND和VCC層,導(dǎo)入編譯好的原理圖就可以畫四層板的PCB圖了。
每一層的操作技巧跟單面板都是一樣的,只是在設(shè)計的時候需要整體考慮。
1、首先新建一個PCB文件,如果你有自己的工程,那么建立在自己的工程下即可。
選擇File-New-PCB
2、可以看到建好的PCB只有兩個層,Top Layer 和 Bottom Layer。如下圖所示。
3、打開層疊管理。Design-Layer Stack Manager,進(jìn)入層疊管理界面。
可以看到目前只有兩個層Top Layer 和 Bottom Layer??梢钥匆娪覀?cè)有Add Layer選項。
4、點兩次Add Layer 增加兩個層如下圖所示。
5、雙擊增加的層名字,對名字進(jìn)行修改,如下圖為修改的內(nèi)容。
6、修改后,確定,我們可以看到,四個層的PCB板就設(shè)置好了,增加了GND和VCC層,導(dǎo)入編譯好的原理圖就可以畫四層板的PCB圖了。