一、PCB的概念：

PCB即Printed Circuit Board 印制電路板

印制電路：在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)形成的印制元件或印制線路以及兩者結(jié)合的導(dǎo)電圖形。

印制線路：在經(jīng)緣基材上形成的用作元器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形，它不包括印制元件。

剛性/撓性印制板：用剛性/撓性基材制成的印制板。

二、PCB的功能：

1、提供IC等各種電子元器件固定、組裝的機(jī)械支撐。

2、實(shí)現(xiàn)IC等各種電子元器件之間的電氣連接或電絕緣。

3、為自動錫焊提供阻焊圖形，為元器件插裝、檢查、維修提供識別。

三、PCB的發(fā)展簡史：

1947年，美國航空局和美國標(biāo)準(zhǔn)局發(fā)起PCB首次技術(shù)討論會。

50年代初，由于CCL的copper foil和層壓板的粘合強(qiáng)度和耐焊性問題得到解決，性能穩(wěn)定可靠，實(shí)現(xiàn)了工業(yè)化大生產(chǎn)，銅箔蝕刻法成為PCB制造技術(shù)的主流，開始生產(chǎn)單面板。

60年代孔金屬化雙面PCB實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模生產(chǎn)。

70年代，多層PCB迅速發(fā)展，并不斷向高精度、高密度、細(xì)線小孔、高可靠性、低成本和自動化連續(xù)生產(chǎn)方向發(fā)展。

80年代，表面安裝印制板（SMB）逐漸替代插裝式PCB，成為生產(chǎn)主流。

90年代以來，SMB逐漸從四邊扁平封裝（QFP）向球柵陣列封裝（BGA）發(fā)展，高密度的BGA印制板很快發(fā)展。同時芯片級封裝（CSP）印制板和以有機(jī)層壓板材料為基本的多芯片模塊封裝技術(shù)（MCM-1）用PCB迅速發(fā)展，以IBM公司開發(fā)的表面積層電路技術(shù)（surface laminar circuit）(SLC)為代表。

BUM：積層式多層板，具有埋育孔，孔徑在0.15mm以下，導(dǎo)線寬度和間距在0.1mm以下的高密度積層式薄形多層板。

HDI：高密度互查，具有微導(dǎo)通孔，其孔徑小于0.15以下，且大部分是盲孔，孔環(huán)徑≤0.25mm，線寬和間距≤0.075mm，接點(diǎn)密度≥130點(diǎn)/平方英寸。

附：多層板制造工藝：

先將內(nèi)層板的圖形蝕刻好，經(jīng)黑化處理后，按預(yù)定的設(shè)計(jì)加入半固化方進(jìn)行疊層，上下表面各放一張銅箔，送進(jìn)壓機(jī)，經(jīng)加熱加壓后，得到已預(yù)制好內(nèi)層pattern的一塊“double sideccl”，然后按預(yù)先設(shè)計(jì)的系統(tǒng)，進(jìn)行數(shù)控driling，鉆孔后對holl進(jìn)行凹蝕處理和去鉆污處理，then。

表面積層電路技術(shù) SLC：

在一塊芯板上（如4層板）應(yīng)用LP性epoxy resin作為絕緣層coating，光致法形成盲孔，再diselectric copper或electric copper加厚，再經(jīng)過圖形轉(zhuǎn)移形成一層導(dǎo)體圖形，如此反復(fù)進(jìn)行可順序生產(chǎn)第2、3層。

芯板—堵孔—涂覆感光性環(huán)氧樹脂—曝光、顯影制出盲孔—化學(xué)鍍銅—電鍍銅加厚—導(dǎo)體圖形制作形成第1層—重復(fù)涂覆—涂覆阻焊層—DSP—成型。

四、高密度、高精度多層PCB生產(chǎn)技術(shù)發(fā)展動向：

1、CAD/CAM系統(tǒng)：

PCB的artwork光繪system、數(shù)控drilling、數(shù)控CNC、ET、AOI可接受CAD系統(tǒng)的數(shù)據(jù)。實(shí)現(xiàn)了計(jì)算機(jī)對生產(chǎn)process的Auto control，減少了人工操作以及人為的疏忽產(chǎn)生的報廢，提高了生產(chǎn)力和PCB質(zhì)量。

有處理artwork功能，系統(tǒng)通過掃描儀對照相底版進(jìn)行掃描可生成矢量數(shù)據(jù)文件輸入主系統(tǒng)。此功能使生產(chǎn)廠方除接受CAD數(shù)據(jù)軟盤外，還可接受用戶的artwork生產(chǎn)。

系統(tǒng)內(nèi)有DRC或MRC；

有鍍銅面積計(jì)算；

有在去除字符上焊盤功能；

為多層板內(nèi)層刪除無用PAD；

為multi-layer壓制增加排膠條等。

2、高精度artwoark制作tech：

激光光繪機(jī)代替普通光繪機(jī)

最近出現(xiàn)了不用銀鹽底片，不需暗室沖洗加工的新的制版方法—使用金屬膜膠片激化direct imagine 制得artwork。

3、盲孔、埋孔制造技術(shù)

埋孔是在多層板內(nèi)部連接兩個或兩個以上內(nèi)層的鍍銅孔

盲孔是連接多層板外層與一個或多個內(nèi)層的鍍銅孔

埋孔和盲孔大都是Diameter 0.05-0.15mm的小孔；

1個盲孔分3次鉆成，每分鐘可鉆3萬孔，激光drill，等離子蝕化，光致成孔。

4、高精度、高密度、細(xì)導(dǎo)線成像技術(shù)：

(1) 干膜的改正，濕貼膜tech；

(2) 使用液態(tài)光致抗蝕抗電鍍印料(WF)

(3) 應(yīng)用輥輪涂布涂體感光膠工藝；

(4) ED抗蝕劑；

(5) LDI；

(6) 浮石粉刷板或化學(xué)清洗設(shè)備代替尼龍刷輥；

(7) 采用平行光源曝光機(jī)。

5、微小孔深孔鍍tech：

一般將板厚/孔徑之比大于5:1的孔稱為滌孔，孔徑小、孔深鍍時電力淺分布不均勻，而且鍍液在孔內(nèi)不易流動支扶，易在孔壁發(fā)生氣泡，可采用強(qiáng)烈機(jī)械攪拌、振動、超聲和水平噴射，脈沖鍍等技術(shù)。

另外可采用化學(xué)鍍或直接電鍍，直接電鍍有碳膜法、鈀膜法、高分子導(dǎo)電膜法三類，電鍍銅的延展性、致密性優(yōu)于化學(xué)鍍。

6、液態(tài)感光阻焊膜自動涂覆技術(shù)：

為解決感光防焊的油墨在小孔、細(xì)線、雙面SMT、高密度double及multi-layer board上，仍常發(fā)生細(xì)密線之間的skipping，導(dǎo)線edge露銅和拐角阻焊過薄現(xiàn)象，實(shí)現(xiàn)自動化生產(chǎn)，瑞士的ciba-gelgy公司開發(fā)并推出了簾涂阻焊生產(chǎn)線和簾涂阻焊油墨Probimer 52。

另還有靜電噴涂感光阻焊膜的生產(chǎn)線。

7、自動光學(xué)檢測技術(shù)：

目前主要用于多層板內(nèi)層電路圖形缺陷的檢查，邊用于外層圖形和artwork的check。

8、裸板通斷測試技術(shù)：

通用、專用測試機(jī)；

移動探針測試系統(tǒng)，不再使用針床，并無需制作測試夾具，只需有4個移動測度探針，在被測PCB兩面各兩個。該系統(tǒng)具有計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)接口，利用CAD的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)即可驅(qū)動測試，無需對比測試，設(shè)備費(fèi)用低于通用型針床測試儀，但測試速度慢，適用于高density的樣板和小批量印制板測試。

電容測試法和無機(jī)械接觸的電子束測試法。

9、多層板層壓tech：

無銷釘定位技術(shù)(masslam)，為解決壓制中產(chǎn)生氣泡的問題，提高層間粘合力，采用真空層壓技術(shù)是必然趨勢。在定位技術(shù)上對4-6層板已普遍采用masslam，并應(yīng)用x-ray定位drill，提高了多層板定位精度。

10、表面處理技術(shù)

水平式Hal、鍍金、有機(jī)可焊性保護(hù)劑(OSP).

11、導(dǎo)通孔塞孔技術(shù)

為防止在PCB波峰焊時焊錫和助焊劑進(jìn)入孔內(nèi)并流到元件面，引起短路或絕緣性能下降，也為了以后ET時吸真空所需，而對于Bum板塞孔則是必須工序。

12、新型覆銅箔基板材料：

薄型多層板為控制厚度和特性阻抗，要求使用小于0.1mm的薄覆銅板和薄的PP為適應(yīng)制作細(xì)導(dǎo)線，減少側(cè)蝕要求使用于5um和10um超薄copper.

還開發(fā)了阻檔uv光和兼容AOI的CCL。

適應(yīng)環(huán)保，正大力研發(fā)不含溴-铞等污染環(huán)境成分的環(huán)保型CCL。

為發(fā)展Bum，主要RAW material：Rcc已大量生產(chǎn)，國內(nèi)在研制中。

13、潔凈技術(shù)：

生產(chǎn)0.13mm細(xì)導(dǎo)線PCB，潔凈度必須達(dá)到1萬級。

工藝用水電阻大于1mΩ的去離子水。

14、清潔生產(chǎn)：ISO14000

15、計(jì)算機(jī)集成制造系統(tǒng)：CIMS