PCB是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體，主要起支撐、互連作用。單純從外表看，電路板的外層主要有三種顏色：金色、銀色、淺紅色。按照價(jià)格歸類：金色最貴，銀色次之，淺紅色的。不過電路板內(nèi)部的線路主要是純銅，也就是裸銅板。

據(jù)稱，PCB上還有不少貴重金屬。據(jù)悉，平均每一部智能手機(jī)，含有0.05g金，0.26g銀，12.6g銅，一部筆記本電腦的含金量，更是手機(jī)的10倍！

PCB作為電子元器件的支撐體，其表面需要焊接元件，就要求有一部分銅層暴露在外用于焊接。這些暴露在外的銅層被稱為焊盤，焊盤一般都是長方形或者圓形，面積很小，因此刷上了阻焊漆后，唯一暴露在空氣中的就是焊盤上的銅了。

PCB上暴露出來的焊盤，銅層直接裸露在外。這部分需要保護(hù)，阻止它被氧化

PCB中使用的銅極易被氧化，如果焊盤上的銅被氧化了，不僅難以焊接，而且電阻率大增，嚴(yán)重影響最終產(chǎn)品性能。所以，給焊盤鍍上惰性金屬金，或在其表面通過化學(xué)工藝覆蓋一層銀，或用一種特殊的化學(xué)薄膜覆蓋銅層，阻止焊盤和空氣的接觸。阻止被氧化、保護(hù)焊盤，使其在接下來的焊接工藝中確保良品率。

以玻璃纖維布基覆銅板為例，其主要原材料為銅箔、玻璃纖維布、環(huán)氧樹脂，分別約占產(chǎn)品成本的32%、29%和26%。

覆銅板是印制電路板的基礎(chǔ)材料而印制電路板是絕大多數(shù)電子產(chǎn)品達(dá)到電路互連的不可缺少的主要組成部件，隨著科技水平的不斷提高，近年來有些特種電子覆銅板可用來直接制造印制電子元件。印制電路板用的導(dǎo)體一般都是制成薄箔狀的精煉銅，即狹義上的銅箔。

2、PCB沉金電路板

硬金及軟金的區(qū)別，則是最后鍍上去的這層金的成份，鍍金的時(shí)候可以選擇電鍍純金或是合金，因?yàn)榧兘鸬挠捕缺容^軟，所以也就稱之為“軟金”。因?yàn)椤敖稹笨梢院汀颁X”形成良好的合金，所以COB在打鋁線的時(shí)候就會(huì)特別要求這層純金的厚度。另外，如果選擇電鍍金鎳合金或是金鈷合金，因?yàn)楹辖饡?huì)比純金來得硬，所以也就稱之為“硬金”。

鍍金層大量應(yīng)用在電路板的元器件焊盤、金手指、連接器彈片等位置。我們用的最廣泛的手機(jī)電路板的主板大多是鍍金板，沉金板，電腦主板、音響和小數(shù)碼的電路板一般都不是鍍金板。

金色是真正的黃金。即便只鍍了很薄一層，就已經(jīng)占了電路板成本的近10%。使用金作為鍍層，一是為了方便焊接，二是為了防腐蝕。即便是用了好幾年的內(nèi)存條的金手指，依然是閃爍如初，若是使用銅、鋁、鐵，很快就能銹成一堆廢品。另外，鍍金板的成本較高，焊接強(qiáng)度較差，因?yàn)槭褂脽o電鍍鎳制程，容易有黑盤的問題產(chǎn)生。鎳層會(huì)隨著時(shí)間氧化，長期的可靠性也是個(gè)問題。

在通信產(chǎn)品、汽車、電腦外設(shè)方面沉銀應(yīng)用得很多，在高速信號(hào)設(shè)計(jì)方面沉銀也有所應(yīng)用。由于沉銀具有其它表面處理所無法匹敵的良好電性能，它也可用在高頻信號(hào)中。EMS推薦使用沉銀工藝是因?yàn)樗子诮M裝和具有較好的可檢查性。但是由于沉銀存在諸如失去光澤、焊點(diǎn)空洞等缺陷使得其增長緩慢（但沒有下降）。

印制電路板作為集成電子元器件的連接載體，電路板質(zhì)量好與壞會(huì)直接影響智能電子設(shè)備的性能。其中，印制電路板的電鍍質(zhì)量尤為重要。電鍍可以提高電路板的防護(hù)性、可焊接性、導(dǎo)電性和耐磨性。在印制電路板的制造工藝流程中，電鍍是其中重要的步驟，電鍍的質(zhì)量關(guān)系到整個(gè)工藝過程的成敗以及電路板性能的好壞。

pcb的主要的電鍍工藝有鍍銅、鍍錫、鍍鎳、鍍金等。電鍍銅是電路板電氣互聯(lián)的基礎(chǔ)鍍層；電鍍錫作為圖形加工中的抗蝕層是制作高精細(xì)線路的必要條件；電鍍鎳是在電路板上電鍍一層鎳阻擋層，以防止銅及金之間相互滲析作用；電鍍金防止鎳面鈍化，以滿足電路板可焊接、耐腐蝕等性能。