歡迎訪(fǎng)問(wèn)惠州市協(xié)昌電子有限公司!
公司座機(jī):
0752-3198333
廠(chǎng)房招商:
13542799933(洪先生)
PCB業(yè)務(wù):
18319635858(袁先生)
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聯(lián)系郵箱:
sales@xcpcb.net
公司地址:
廣東省惠州市仲愷高新區(qū)潼僑工業(yè)園聯(lián)發(fā)大道南面
使用材料:
FR4—玻璃布基板
蓋板(鋁板):防止鉆孔披鋒;防止鉆孔上表面毛刺保護(hù)覆銅箔層不被壓傷;提高孔位精度;冷卻鉆頭,
降低鉆孔溫度。厚度:0.15-0.2mm.
墊板(復(fù)合板):在制程中起保護(hù)鉆機(jī)臺(tái)面;防出口性毛頭;降低鉆針溫度及清潔鉆針溝槽膠渣作用.
鉆頭:碳化鎢,鈷及有機(jī)黏著劑組合而成.
TPV要求孔壁粗糙度需≤25μm
(三)多層板生產(chǎn)流程
PCB生產(chǎn)流程簡(jiǎn)介-多層板
使用材料:
FR4—玻璃布基板