PCB各種測(cè)試是及時(shí)發(fā)現(xiàn)問題的一種檢查方式，也是預(yù)防更多不良品產(chǎn)生減少損失的一種必要手段。

總測(cè)試清單

操作過程及操作要求：

一、棕化剝離強(qiáng)度試驗(yàn)：

1.1測(cè)試目的：確定棕化之抗剝離強(qiáng)度

1.2儀器用品：1OZ銅箔、基板、拉力測(cè)試機(jī)、刀片

1.3試驗(yàn)方法:

1.3.1取一張適當(dāng)面積的基板，將兩面銅箔蝕刻掉。

1.3.2取一張相當(dāng)大小之1OZ銅箔，固定在基板上。

1.3.3將以上之樣品按棕化→壓合流程作業(yè),壓合迭合PP時(shí)，銅箔棕化面與PP接觸。

1.3.4壓合后剪下適合樣品,用刀片割板面銅箔為兩并行線,長(zhǎng)約10cm，寬≧3.8mm。

1.3.5按拉力測(cè)試機(jī)操作規(guī)范測(cè)試銅箔之剝離強(qiáng)度。

1.4計(jì)算：

1.5取樣方法及頻率：取試驗(yàn)板1PCS／line／周

二、切片測(cè)試：

2.1測(cè)試目的：壓合一介電層厚度；

　　　　　　　鉆孔一測(cè)試孔壁之粗糙度；

　　　　　　　電鍍一精確掌握鍍銅厚度；

　　　　　　　防焊－綠油厚度；

2.2儀器用品：砂紙，研磨機(jī)，金相顯微鏡，拋光液，微蝕液

2.3試驗(yàn)方法：2.3試驗(yàn)方法：

2.3.1選擇試樣用沖床在適當(dāng)位置沖出切片。

2.3.2將切片垂直固定于模型中。

2.3.3按比例調(diào)和樹脂與硬化劑并倒入模型中，令其自然硬化。

2.3.4以砂紙依次由小目數(shù)粗磨至大目數(shù)細(xì)磨至接近孔中心位置

2.3.5以拋光液拋光。

2.3.6微蝕銅面。

2.3.7以金相顯微鏡觀察并記錄之。

2.4取樣方法及頻率：

電鍍－首件,1PNL/每缸/每班,自主件2PNL/每批，測(cè)量孔銅時(shí)取9點(diǎn)，測(cè)量面銅時(shí)CS面各取9點(diǎn)。

鉆孔－首件,(1PNL/軸/4臺(tái)機(jī)/班，取鉆孔板底板)打板邊切片位置,讀最大孔壁粗糙度數(shù)值。

壓合－首件，(每料號(hào)1PNL及測(cè)試板厚不合格時(shí))取壓合板邊任一位置。

（注：壓合介電層厚度以比要求值小于或等于1mil作允收。）

防焊－首件，(1PNL/4小時(shí))取獨(dú)立線路。

三、補(bǔ)線焊錫/電阻值測(cè)試：

3.1測(cè)試目的：為預(yù)知產(chǎn)品補(bǔ)線處經(jīng)焊錫后之品質(zhì)和補(bǔ)線處的電阻值。

3.2儀器用品：烘箱、錫爐、秒表、助焊劑、金相顯微鏡、歐姆表、修補(bǔ)刀。

3.3試驗(yàn)方法：

3.3.1選取試樣置入烤箱烘150℃，1小時(shí)﹐操作時(shí)需戴粗紗手套﹐并使用長(zhǎng)柄夾取放樣品。

3.3.2取出試樣待其冷卻至室溫。

3.3.3均勻涂上助焊劑直立滴流5~10秒鐘，使多余之助焊劑得以滴回。

3.3.4于288℃±5℃之錫爐中完全浸入錫液10±1秒/次，3次(補(bǔ)線處須完全浸入)，每次浸錫后先冷卻再重浸。

3.3.5試驗(yàn)后將試樣清洗干凈檢查補(bǔ)線有無脫落。

3.3.6若不能判別時(shí)做補(bǔ)線處的切片，用金相顯微鏡觀查補(bǔ)線處有無異常。

3.4電阻值測(cè)試方法：

3.4.1補(bǔ)線后用修補(bǔ)刀刮去補(bǔ)線處兩端的覆蓋物(防焊漆、銅面氧化層),不可傷及銅面。

3.4.2用歐姆表測(cè)補(bǔ)線處兩端的電阻值。

3.4.3取樣方法及頻率：取成品板及半成品板各1PCS／周／每位補(bǔ)線操作員

四、綠油溶解測(cè)試：

4.1測(cè)試目的：測(cè)試樣本表面的防焊漆是否已經(jīng)完成硬化，及足以應(yīng)付在焊接時(shí)所產(chǎn)生熱力。

4.2儀器用品：三氯甲烷、秒表、碎布

4.3測(cè)試方法：

4.3.1將數(shù)滴三氯甲烷滴于樣本的防焊漆表面，并等候約一分鐘。

4.3.2用碎布在滴過三氯甲烷的位置抹去，布面應(yīng)沒有防焊漆的顏色附上。

4.3.3再用指甲在同樣位置刮去，如果防焊漆沒有被刮起，表示本試驗(yàn)合格。

4.4取樣方法及頻率：3pcs/出貨前每批

五、耐酸堿試驗(yàn)：

5.1測(cè)試目的：評(píng)估綠油耐酸堿能力。

5.2儀器用品：H2SO4 10%

NaOH 10%

600#3M膠帶

5.3測(cè)試方法：

5.3.1配制適量濃度為10%的H2SO4。

5.3.2配制適量濃度為10%的NaOH。

5.3.3將樣本放于烘箱內(nèi)加熱至約120±5℃,1小時(shí)。

5.3.4將兩組樣品分別浸于以上各溶液中30分鐘。

5.3.5取出樣品擦干,用600#3M膠帶緊貼于漆面上長(zhǎng)度約2英寸長(zhǎng)，用手抹3次膠面，確保膠帶每次只可使用一次。

5.4取樣方法及頻率：3pcs/出貨前每批

六、綠油硬度測(cè)試:

6.1 測(cè)試目的：試驗(yàn)綠油的硬度。

6.2 儀器用品：標(biāo)準(zhǔn)硬度的鉛筆:6H型號(hào)鉛筆

6.3 測(cè)試方法：

6.3.1 用削筆刀削好鉛筆,用細(xì)砂紙將筆咀磨尖。

6.3.2 將樣本水平放置于工作臺(tái)面,首先用6H鉛筆以一般力度在樣本表面,傾斜45度,然后將鉛筆以向樣本方向推,使筆尖在防焊漆表面劃過約1/4″長(zhǎng)。

6.3.3 如防焊漆面沒有被劃花或破壞,則代表樣本的硬度>6H 。

6.3.4 如防焊漆有被劃花的痕跡,則該硬度<6H 。

6.4 取樣方法及頻率:3pcs/出貨前每批

七、 綠油附著力測(cè)試:

7.1測(cè)試目的：測(cè)試防焊漆和板料或線路面的附著力。

7.2儀器用品：600#3M膠帶

7.3測(cè)試方法：

7.3.1在未進(jìn)行測(cè)試之前,先檢查樣本表面必須清潔無塵埃或油漬。

7.3.2用600#3M膠帶緊貼于漆面上長(zhǎng)度約2英寸長(zhǎng)，用手抹3次膠面，確保貼平,膠帶每次只可使用一次。

7.3.3用手將膠帶垂直板面快速地拉起。

7.3.4檢查膠帶是否有附上防焊漆,板面防焊漆是否有松起或分離之現(xiàn)象。

7.4取樣方法及頻率：3pcs/出貨前每批

八、 熱應(yīng)力試驗(yàn)：

8.1試驗(yàn)?zāi)康?/span>:為預(yù)知產(chǎn)品于客戶處之熱應(yīng)力承受能力

8.2儀器用品：烘箱、錫爐、秒表、助焊劑、金相顯微鏡。

8.3測(cè)試方法：

8.3.1選取適當(dāng)之試樣于表面檢查無任何分層、起泡、織紋顯露狀后，及BGA及CPU沒有用白板筆畫過的，置入烤箱烘150℃，4小時(shí)。

8.3.2取出試樣待其冷卻至室溫。

8.3.3將錫爐溫度調(diào)整為288℃,并持溫度計(jì)插入錫爐，確認(rèn)錫爐之溫度，若不符合要求，則進(jìn)行補(bǔ)償，直到其符合要求.則進(jìn)行補(bǔ)償，直到其符合要求.

8.3.4用夾子夾測(cè)試板，將板面均勻涂上助焊劑直立滴流5~10秒鐘，使多余之助焊劑得以滴回。以滴回。

8.3.5于288℃±5℃之錫爐中完全浸入錫液10±1秒/次,取出冷卻后做第二次，共3次。

8.3.6取出試樣后待其冷卻，并將試樣清洗干凈。

8.3.7做孔切片（依最小孔徑及PTH孔作切片分析）。

8.3.8利用金相顯微鏡觀查孔內(nèi)切片情形。

8.4注意事項(xiàng)：操作時(shí)需戴耐高溫手套、袖套及防護(hù)面罩，并使用長(zhǎng)柄夾取放樣品及試驗(yàn)。

8.5取樣方法及頻率：3pcs/出貨前每批

九、有鉛焊錫性試驗(yàn)：

9.1試驗(yàn)?zāi)康?/span>:為預(yù)知產(chǎn)品于客戶處之焊錫狀況，以Solder pot仿真客戶條件焊錫。

9.2儀器用品：烘箱、有鉛錫爐、秒表、有鉛助焊劑、10X放大鏡

9.3測(cè)試方法:

9.3.1選擇適當(dāng)之試樣，BGA及CPU沒有用白板筆畫過的，并確定試樣表面清潔后，置入烤箱烘烤120℃*1小時(shí)。

9.3.2試樣取出后待其冷卻降至室溫。

9.3.3將錫爐內(nèi)溶錫表面的浮渣及已焦化的助焊劑殘?jiān)耆宄蓛簟?/span>

9.3.4將試樣完全涂上助焊劑，試樣須直立滴流5~10秒，使多余之助焊劑得以滴回。

9.3.5將試樣小心放在溫度為245℃的錫池表面,漂浮時(shí)間3~5秒。

9.4注意事項(xiàng)：操作時(shí)需戴耐高溫手套、袖套及防護(hù)面罩﹐并使用長(zhǎng)柄夾取放樣品及試驗(yàn)。

9.5取樣方法及頻率：3pcs/出貨前每批。

十、無鉛焊錫性試驗(yàn)：

10.1試驗(yàn)?zāi)康?/span>:為預(yù)知產(chǎn)品于客戶處之焊錫狀況，以Solder pot仿真客戶條件焊錫。

10.2儀器用品：烘箱、無鉛錫爐、秒表、無鉛助焊劑、10X放大鏡

10.3測(cè)試方法:

10.3.1選擇適當(dāng)之試樣，BGA及CPU沒有用白板筆畫過的，并確定試樣表面清潔后，置入烤箱烘烤120℃*1小時(shí)。

10.3.2試樣取出后待其冷卻降至室溫。

10.3.3將錫爐內(nèi)溶錫表面的浮渣及已焦化的助焊劑殘?jiān)耆宄蓛簟?/span>

10.3.4將試樣完全涂上助焊劑，試樣須直立滴流5~10秒，使多余之助焊劑得以滴回。

10.3.5將試樣小心放在溫度為260℃的錫池表面,漂浮時(shí)間3~5秒。

10.4注意事項(xiàng)：操作時(shí)需戴耐高溫手套、袖套及防護(hù)面罩﹐并使用長(zhǎng)柄夾取放樣品及試驗(yàn)。

10.5取樣方法及頻率：3pcs/出貨前每批。

十一、離子污染度試驗(yàn)：

11.1測(cè)試目的：測(cè)試噴錫﹑棕化﹑成型后PCB受到的離子污染程度。

11.2儀器用品：離子污染機(jī),異丙醇濃度75±3%

11.3測(cè)試方法：按離子污染機(jī)操作規(guī)范進(jìn)行測(cè)試。

11.4注意事項(xiàng)：操作需戴手套﹐不可污染板面。

11.5取樣方法及頻率：取噴錫板次/班

　　　　　　　　　　取棕化板1次/班

　　　　　　　　　　取成型板1次/班

十二、阻抗測(cè)試：

12.1測(cè)試目的:測(cè)量阻抗值是否符合要求

12.2儀器用品：阻抗測(cè)試機(jī)

12.3測(cè)試方法：按阻抗測(cè)試機(jī)操作規(guī)范進(jìn)行測(cè)試

12.4取樣方法及頻率：有阻抗要求：干膜蝕刻每班每料號(hào)每條線首件板1PNL，自主2 PNL/批,防焊每班每料號(hào)3PNL

(注：防焊后阻抗標(biāo)準(zhǔn)值與成品標(biāo)準(zhǔn)值要求相同)

十三、Tg測(cè)試：

13.1測(cè)試目的：測(cè)試壓合板Tg是否符合要求。

13.2儀器用品：Tg測(cè)試儀。

13.3測(cè)試方法：按照Tg測(cè)試儀操作規(guī)范進(jìn)行測(cè)試。

13.4取樣方法及頻率：取成品板1PCS/周。

十四、錫鉛成份測(cè)試：

14.1測(cè)試目的：通過測(cè)試檢查錫鉛成份是否在合格范圍內(nèi)。

14.2儀器用品：發(fā)射直讀光譜Spectrovac 2000OR。

14.3測(cè)試方法：外發(fā)進(jìn)行測(cè)試。

14.4取樣方法及頻率：取噴錫每條線錫樣/周。

十五、蝕刻因子測(cè)試：

15.1測(cè)試目的：通過測(cè)試檢查蝕刻線的側(cè)蝕狀況。

15.2儀器用品：砂紙、研磨機(jī)、金相顯微鏡、拋光液、微蝕液

15.3測(cè)試方法：按正常參數(shù)進(jìn)行蝕刻,然后打切片分析蝕刻因子計(jì)算公式：EF=2T/(b-a)

15.4取樣方法及頻率：取外層蝕刻線正常量產(chǎn)板，1PCS/每條線/月。

十六、化金、文字附著力測(cè)試：

16.1測(cè)試目的：通過測(cè)試檢查化金后化金處的附著力。

16.2儀器用品：3M#600膠帶

16.3測(cè)試方法：

16.3.1將試驗(yàn)板放在桌上

16.3.2用600#3M膠帶緊貼于漆面上長(zhǎng)度約2英寸長(zhǎng)，用手抹3次膠面，確保貼平,膠帶每次只可使用一次。

16.3.3用手將膠帶垂直板面快速地拉起。

16.3.4觀察膠帶上有無沾金/文字漆，板面化金處/文字漆是否有松起或分離之現(xiàn)象。

16.3.5取樣方法及頻率：3pcs/出貨前每批

十七、孔拉力測(cè)試:

17.1測(cè)試目的：試驗(yàn)電鍍孔銅的拉力強(qiáng)度

17.2儀器用品：電烙鐵，拉力測(cè)試機(jī),銅線

17.3測(cè)試方法：

17.3.1將銅線直接插入孔內(nèi)，以電烙鐵加錫焊牢；

17.3.2被測(cè)試孔孔必需PAD面完整無缺，并將多余線路在PAD邊切除；

17.3.3將銅線的末端用拉力機(jī)夾緊，按拉力機(jī)上升，直到銅線被拉斷或孔被拉出，計(jì)下讀數(shù)C(Kg)；

17.3.4將待測(cè)孔使用游標(biāo)卡尺測(cè)量出孔的內(nèi)徑C2(mm)和孔環(huán)外徑C1(mm)。

17.3.5計(jì)算孔拉力強(qiáng)度：ib/in2

F = 4C/ (C12 – C22)*1420

F：拉力強(qiáng)度

C1：孔環(huán)外徑(mm)

C2：孔環(huán)內(nèi)徑(mm)

17.3.6取樣方法及頻率：取外層蝕刻板1PCS／周

十八、線拉力測(cè)試：

18.1測(cè)試目的:試驗(yàn)鍍層與PP的結(jié)合力。

18.2儀器用品：拉力測(cè)試機(jī),刀片,游標(biāo)卡尺。

18.3測(cè)試方法：

18.3.1用游標(biāo)卡尺量測(cè)出線寬(mm)。

18.3.2將線端用刀片挑起并剝離約2cm，用拉力測(cè)試機(jī)夾頭夾緊挑起的線端。

18.3.3按上升將線剝離,（拉桿速度：50MM/MIN）計(jì)下拉力讀數(shù)(Kg)。

18.3.4線拉力計(jì)算：

　　拉力（kg）　單位:ib/in

　　線寬（mm）　單位:ib/in

18.4取樣方法及頻率：取外層蝕刻板1PCS／周。

十九、高壓絕緣測(cè)試：

19.1測(cè)試目的：測(cè)試線路板材料的絕緣性能

19.2儀器用品：高壓絕緣測(cè)試儀，烘箱19.2儀器用品：高壓絕緣測(cè)試儀，烘箱

19.3測(cè)試方法：

19.3.1烘烤板子，溫度為50-60℃/3小時(shí)，冷卻至室溫，選樣品上距離最近且互相不導(dǎo)通的一對(duì)線.

19.3.2按高壓絕緣測(cè)試儀操作規(guī)范進(jìn)行測(cè)試，測(cè)試要求為：

a)線距<3mil,所需電壓250V,電流0.5A。

b)線距≧3mil，所需電壓500V,電流0.5A。

c)可根據(jù)客戶要求設(shè)定電壓和電流。

d)或按雙面板用1000V，多層板用500V。

19.3.3維持通電30+3/-0秒,若在此段期間內(nèi)有擊穿現(xiàn)象出現(xiàn),則表示樣本不合格.

19.3.4測(cè)試前,必須將測(cè)試臺(tái)面清潔,并不可有金屬物存在,以免影響測(cè)試結(jié)果或觸電.

19.4注意事項(xiàng)：操作時(shí)需戴耐高壓手套

19.5取樣方法及頻率：取成品板1PCS／周期

二十、噴錫（鍍金、化金、化銀）厚度測(cè)試：

20.1測(cè)試目的：檢驗(yàn)噴錫（化金、化銀）厚度是否在合格范圍內(nèi)。

20.2儀器用品：X-Ray測(cè)試儀

20.3測(cè)試方法：按照X-Ray測(cè)試儀操作規(guī)范進(jìn)行測(cè)試。

20.4取樣方法及頻率：首件，1pcs/每批

二十一、異常管理與故障排除：

1、成品信賴性實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)有1pcs不合格者，需立即呈報(bào)品保主管，并取相同料號(hào)相同周期的板重做同一信賴性實(shí)驗(yàn)(數(shù)量10pcs以上)，如第二次試驗(yàn)中有1pcs板測(cè)試不合格的板重做同一信賴性實(shí)驗(yàn)(數(shù)量10pcs以上)，如第二次試驗(yàn)中有1pcs板測(cè)試不合格會(huì)商后續(xù)重工與重檢對(duì)策。

2、制程中有測(cè)試1pcs不合格者，需立即呈報(bào)品保主管及知會(huì)責(zé)任單位主管，并取同料號(hào)相同周期板重做試驗(yàn)(數(shù)量5pcs以上)，第二次試驗(yàn)中有1pcs板測(cè)試不合格開立CAR予責(zé)任單位，追蹤改善后取樣確認(rèn)效果，若仍不良可予以停產(chǎn)或呈報(bào)品保主管與責(zé)任單位主管會(huì)商對(duì)策。

二十二、防焊品質(zhì)檢測(cè)：

1．直接目視檢察，再以1.5 ~10倍放大鏡審視。

2．密著性（膠帶測(cè)試）：按IPC-TM-650中TM2.4.28.1的規(guī)定，用3M膠帶做涂膜抗剝離強(qiáng)度測(cè)試。

3．硬度測(cè)試：依IPC-SM-840C 3.5.1/TM 2.4.27.2標(biāo)準(zhǔn)做硬度測(cè)試，用一片經(jīng)過后烤的板子，用鉛筆硬度計(jì)（JIS規(guī)格）約一牛頓的力成45℃的角在板面上畫一條約一英寸長(zhǎng)的線，用橡皮擦除碳粉并檢查板上是否有刮痕，以刮痕不露銅為準(zhǔn)。

4．耐酸堿性測(cè)試：依IPC-SM-840C 3.6.1.1標(biāo)準(zhǔn)，取6PNL化銀試板各2片浸入10%HCl、10%H2SO4、10%NaOH溶液中30 min﹔另取6PNL OSP試板各2片浸入10%HCl、10%H2SO4、10%NaOH溶60min后觀察表面是否有起泡、剝離、變色等情形發(fā)生，再用3M膠帶做剝離測(cè)試

5．耐溶劑性：依IPC-SM-840C 3.6.1.1標(biāo)準(zhǔn)，清洗涂膜表面，觀察表面是否有起泡、剝離、變色等情形發(fā)生，后用3M膠帶做剝離測(cè)試

6．耐高溫性：

1）焊接性：按IPC-SM-840C3.7，依據(jù)J-STD-003進(jìn)行焊接時(shí)，檢驗(yàn)對(duì)焊接點(diǎn)的焊接性有無不良影響。

2）耐焊錫性：按IPC-SM-840C3.7.2，依據(jù)指定條件（J-STD-004：M助焊液，J-STD-006：Sn60或Sn63型焊錫）進(jìn)行焊接后檢驗(yàn)有無錫膏密著于涂膜。

3）焊錫耐熱性：焊錫后觀察涂膜外觀，檢驗(yàn)有無起泡﹔施以膠帶拉扯試驗(yàn)后，檢驗(yàn)有無剝離等不良情形發(fā)生

4）耐噴錫性：經(jīng)噴錫前處理上助焊劑后噴錫，檢驗(yàn)涂膜是否有起泡、剝離等情形發(fā)生，再施以膠帶拉扯試驗(yàn)后，觀察涂膜外觀。

5）漂錫試驗(yàn)：溫度：260℃，時(shí)間10S，試驗(yàn)三次；288℃，時(shí)間10S，試驗(yàn)三次。后檢驗(yàn)涂膜是否有起泡、剝離等情形發(fā)生。

7．檢驗(yàn)塞孔效果：取板切BGA位做切片數(shù)個(gè)檢驗(yàn)塞孔效果。

8．檢測(cè)線路上油墨厚度：取化銀和OSP板做切片數(shù)個(gè)，測(cè)量線路上不同位置的油墨厚度。

9．undercut側(cè)蝕情況：取試板做切片數(shù)個(gè)，測(cè)量undercut的深度是否在規(guī)定范圍1.2mil以內(nèi)。

10．耐熱沖擊性：依IPC-SM-840C 3.9.3/TM2.6.7.1 H品級(jí)-65~125°C，100次循環(huán)，檢察涂膜有無起泡，龜裂，剝離等情形。

11．耐化銀、OSP、鍍/化金性能：取數(shù)片試板經(jīng)一廠化銀、OSP線不同表面處理后，觀察是否有起泡、剝離、拱起或變色等不良情形發(fā)生。（測(cè)試條件—鍍金（電解）：42°C，1.0A/dm2，5分鐘﹔化金（無電解）：90°C，5分鐘。）