PCB的工藝流程詳細講解

2021-12-11 09:00:20

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1.開料（CUT）

開料是把原始的覆銅板切割成能在生產(chǎn)線上制作的板子的過程

首先我們來了解幾個概念：

（1）UNIT：UNIT是指PCB設(shè)計工程師設(shè)計的單元圖形。

（2）SET：SET是指工程師為了提高生產(chǎn)效率、方便生產(chǎn)等原因，將多個UNIT拼在一起成為的一個整體的圖形。也就是我們常說的拼板，它包括單元圖形、工藝邊等等。

（3）PANEL：PANEL是指PCB廠家生產(chǎn)時，為了提高效率、方便生產(chǎn)等原因，將多個SET拼在一起并加上工具板邊，組成的一塊板子。

2.內(nèi)層干膜（INNERDRYFILM）

內(nèi)層干膜是將內(nèi)層線路圖形轉(zhuǎn)移到PCB板上的過程。

在PCB制作中我們會提到圖形轉(zhuǎn)移這個概念，因為導(dǎo)電圖形的制作是PCB制作的根本。所以圖形轉(zhuǎn)移過程對PCB制作來說，有非常重要的意義。

內(nèi)層干膜包括內(nèi)層貼膜、曝光顯影、內(nèi)層蝕刻等多道工序。內(nèi)層貼膜就是在銅板表面貼上一層特殊的感光膜，就是我們所說的干膜。這種膜遇光會固化，在板子上形成一道保護膜。曝光顯影是將貼好膜的板進行曝光，透光的部分被固化，沒透光的部分還是干膜。然后經(jīng)過顯影，褪掉沒固化的干膜，將貼有固化保護膜的板進行蝕刻。再經(jīng)過退膜處理，這時內(nèi)層的線路圖形就被轉(zhuǎn)移到板子上了。其整個工藝流程如下圖。

對于設(shè)計人員來說，我們最主要考慮的是布線的最小線寬、間距的控制及布線的均勻性。因為間距過小會造成夾膜，膜無法褪盡造成短路。線寬太小，膜的附著力不足，造成線路開路。所以電路設(shè)計時的安全間距（包括線與線、線與焊盤、焊盤與焊盤、線與銅面等），都必須考慮生產(chǎn)時的安全間距。

（1）前處理：磨板

磨板的主要作用：基本前處理主要是解決表面清潔度和表面粗糙度的問題。去除氧化，增加銅面粗糙度，便于菲林附著在銅面上。

（2）貼膜

將經(jīng)過處理的基板通過熱壓或涂覆的方式貼上干膜或濕膜，便于后續(xù)曝光生產(chǎn)。

（3）曝光

將底片與壓好干膜的基板對位，在曝光機上利用紫外光的照射，將底片圖形轉(zhuǎn)移到感光干膜上。

底片實物圖

（4）顯影

利用顯影液（碳酸鈉）的弱堿性將未經(jīng)曝光的干膜/濕膜溶解沖洗掉，已曝光的部分保留。

（5）蝕刻

未經(jīng)曝光的干膜/濕膜被顯影液去除后會露出銅面，用酸性氯化銅將這部分露出的銅面溶解腐蝕掉，得到所需的線路。

（6）退膜

將保護銅面的已曝光的干膜用氫氧化鈉溶液剝掉，露出線路圖形。

3.棕化

目的：是使內(nèi)層銅面形成微觀的粗糙和有機金屬層，增強層間的粘接力。

流程原理：

通過化學(xué)處理產(chǎn)生一種均勻，有良好粘合特性的有機金屬層結(jié)構(gòu)，使內(nèi)層粘合前銅層表面受控粗化，用于增強內(nèi)層銅層與半固化片之間壓板后粘合強度。

4.層壓

層壓是借助于pp片的粘合性把各層線路粘結(jié)成整體的過程。這種粘結(jié)是通過界面上大分子之間的相互擴散，滲透，進而產(chǎn)生相互交織而實現(xiàn)，將離散的多層板與pp片一起壓制成所需要的層數(shù)和厚度的多層板。實際操作時將銅箔，粘結(jié)片（半固化片），內(nèi)層板，不銹鋼，隔離板，牛皮紙，外層鋼板等材料按工藝要求疊合。