首先我們來了解幾個(gè)概念：

（1）UNIT：UNIT是指PCB設(shè)計(jì)工程師設(shè)計(jì)的單元圖形。

（2）SET：SET是指工程師為了提高生產(chǎn)效率、方便生產(chǎn)等原因，將多個(gè)UNIT拼在一起成為的一個(gè)整體的圖形。也就是我們常說的拼板，它包括單元圖形、工藝邊等等。

（3）PANEL：PANEL是指PCB廠家生產(chǎn)時(shí)，為了提高效率、方便生產(chǎn)等原因，將多個(gè)SET拼在一起并加上工具板邊，組成的一塊板子。

（4）干膜：干膜是將線路圖形轉(zhuǎn)移到PCB板上的過程。

在PCB制作中會(huì)提到圖形轉(zhuǎn)移這個(gè)概念，因?yàn)閷?dǎo)電圖形的制作是PCB制作的根本。所以圖形轉(zhuǎn)移過程對(duì)PCB制作來說，有非常重要的意義。

PCB行業(yè)中濕膜工藝及手動(dòng)線目前因其成本因素仍占有極高的市場。但隨著眾多客戶對(duì)品質(zhì)的重視，濕膜工藝及手動(dòng)線將會(huì)慢慢的被淘汰。嘉立創(chuàng)早已全面進(jìn)入自動(dòng)線干膜時(shí)代，是深圳乃至全國較先以小批量、樣板為主的廠家；是較先全部采用全自動(dòng)線干膜工藝的廠家！

PCB其整個(gè)工藝流程如下圖。

一、開料、圓角、刨邊

開料是把原始的覆銅板切割成能在生產(chǎn)線上制作的板子的過程，一般切割成40*50cm左右的工作板。

二、鉆孔

鉆完孔的效果如圖， 因很難用攝像機(jī)拍攝出孔內(nèi)的情況，這時(shí)候的孔里是沒有銅的。

三、沉銅

上一步鉆孔后孔內(nèi)是沒有銅的，也就是過孔是不通的，這時(shí)候鉆孔后的PCB板在沉銅缸內(nèi)發(fā)生氧化還原反應(yīng)，形成銅層從而對(duì)孔進(jìn)行孔金屬化，使原來絕緣的基材表面沉積上銅，達(dá)到層間電性相通。！

四、壓膜

壓膜后的電路板上面壓了一層藍(lán)色的干膜, 干膜是一個(gè)載體，在電路工序中很重要，干膜制程也因它而得名。干膜跟濕膜相比，穩(wěn)定性更高，品質(zhì)更好，可直接做非金屬化過孔。

五、曝光

曝光：先將線路菲林跟壓好干膜的電路板對(duì)好位，然后放在曝光機(jī)上，進(jìn)行曝光，干膜在曝光機(jī)燈管的能量下，把線路菲林沒有線路的地方（有線路的地方是黑色的，沒有線路的地方是透明的）進(jìn)行充分曝光。

經(jīng)過這步后，線路就轉(zhuǎn)移到了干膜上了，此時(shí)的狀態(tài)是，干膜有線路的地方?jīng)]有被曝光，沒有線路的地方則被曝光！

六、顯影

顯影：用顯影機(jī)里的顯影液把沒有被曝光的部分給顯影掉，顯影液對(duì)被曝光的部分是不起反應(yīng)的。所以最終做出來的圖片是線路部分出了黃色銅，而沒有線路的部分則還是藍(lán)色（被曝光過的干膜）

七、電銅

把板子放進(jìn)電銅設(shè)備里，有銅的部分被電上了銅，被干膜擋住的部分則沒有反應(yīng)！

八、電錫

電錫就是為了干掉那部分被干膜保護(hù)的銅做準(zhǔn)備工作。

九、退膜

即退掉藍(lán)色干膜。因?yàn)榫€路部分已經(jīng)有錫了，只需用一種退膜液，對(duì)曝光過的干膜起反應(yīng)，放在退膜機(jī)中，很容易干膜就退掉了。

十、蝕刻

未經(jīng)曝光的干膜被顯影液去除后會(huì)露出銅面，蝕刻即是用藥水（對(duì)銅起反應(yīng)，起錫沒作用）腐蝕掉電路板中不要的銅，留下需要的部分。

十一、退錫

退錫是用一種藥水（退錫水）退掉線路上的錫，使線路回到本色---銅。

十二、光學(xué)AOI線路掃描

在制程中，因人、機(jī)、料、法、環(huán)等各方面的原因，不良品是在所難免。怎么才能保證線路的品質(zhì)？一般有兩種檢測方法，一種是用肉眼觀察，第二種就是嘉立創(chuàng)采用的光學(xué)AOI。AOI工作原理是先用高清圖像攝像頭進(jìn)行快速拍攝，然后用拍攝的圖片跟原文件進(jìn)行對(duì)比，能從根本上解決了開，短路，及微開，微短等隱患的發(fā)生。

十三、印阻焊油

印阻焊油 本步時(shí)將板子都有的地方印上阻焊油（包括焊盤）。

阻焊，也叫防焊、綠油，是印制板制作中最為關(guān)鍵的工序之一，主要是通過絲網(wǎng)印刷或涂覆阻焊油墨，在板面涂上一層阻焊，防止焊接時(shí)短路。

十四、阻焊曝光、顯影

目的就是為了把焊盤等地方的阻焊油去掉。先把阻焊菲林放在全是蓋上綠油的板子上，菲林（要開窗的地方是黑色，不要開窗的地方是透明的），然后放在曝光機(jī)上進(jìn)行曝光，要開窗的部分，因?yàn)榉屏质呛谏模谏淖钃趿斯饩€沒有被曝光，現(xiàn)在阻焊綠油的狀態(tài)發(fā)生改變，一部分是被曝光綠油的，一部分是沒有被曝光的綠油從表面上來看，此時(shí)還是綠色的。

十五、字符（烤板）

在電路板上印上器件的位置號(hào)、板名等字符。

十六、表面處理

但長期暴露在空氣中容易受潮氧化，傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長期保持為原銅，因此需要對(duì)銅面進(jìn)行表面處理。表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。

常見的表面處理：噴錫、沉金、OSP、沉錫、沉銀，鎳鈀金，電硬金、電金手指等（嘉立創(chuàng)做噴錫、沉金表面處理）。

十七、鑼邊成型

指的將拼的大板鑼成小板，以及相應(yīng)的外形處理等。

十八、電測

用針測或是通用機(jī)電性能檢查，是否有開、短路。

十九、FQC 這是最后的品質(zhì)控制位，靠人對(duì)品質(zhì)、數(shù)量等控制。

二十、終檢、抽測、包裝

對(duì)板的外觀、尺寸、孔徑、板厚、標(biāo)記等檢查，滿足客戶要求。將合格品包裝成捆，易于存儲(chǔ)，運(yùn)送。