PCB板制造步驟

首先：PCB薄膜生成

所有銅和阻焊層的薄膜均由照相曝光的聚酯薄膜制成。我們從您的設計文件中生成這些電影，創(chuàng)建您設計的（1：1）電影表示。提交Gerber文件時，每個單獨的Gerber文件代表PCB板的一層。

第二：PCB選擇Raw材料

工業(yè)標準1.6mm厚FR-4層壓銅包覆兩面。面板的尺寸將適合多個電路板。

第三：PCB鉆孔

創(chuàng)建PCB設計所需的通孔來自您提交的文件，使用NC鉆孔機和硬質(zhì)合金鉆頭。

第4次：PCB無電鍍銅

為了通孔以電連接到PCB的不同層，在通孔中化學沉積薄的銅層。這種銅隨后將通過電解鍍銅增厚（步驟6）。

第五：PCB應用光刻膠和圖像

為了將PCB設計從電子CAD數(shù)據(jù)傳輸?shù)轿锢黼娐钒?，我們首先將光敏光刻膠應用到面板上，覆蓋整個電路板區(qū)域。然后將銅層膜圖像（步驟1）放置在板上，高強度UV光源暴露光致抗蝕劑的未覆蓋部分。然后我們化學地開發(fā)電路板（從面板上移除未曝光的光刻膠），形成焊盤和走線。

第六：PCB圖案板

該步驟是一種電化學過程，其將銅厚度建立在孔中和PCB的表面上。一旦在電路和孔中形成銅厚度，我們就會在外露的表面上鍍上額外的錫層。該錫將在蝕刻過程（步驟7）期間保護鍍銅并隨后被移除。

第7條：PCB條帶＆amp; PCB蝕刻

此過程分多步進行。第一種是從面板上化學去除（剝離）光致抗蝕劑。然后從面板上化學除去（蝕刻）新暴露的銅。在步驟6中施加的錫保護所需的銅電路不被蝕刻。此時，定義了PCB的基本電路。最后，化學去除（剝離）錫保護層以暴露銅電路。

第8次：PCB焊接掩模

接下來，我們用液體阻焊層涂覆整個面板。使用薄膜和高強度紫外光（類似于第5步），我們暴露了PCB的可焊區(qū)域。焊接掩模的主要功能是保護大部分銅電路免受氧化，損壞和腐蝕，并在組裝過程中保持電路隔離。

<第9頁：PCB圖例（絲網(wǎng)印刷）

接下來，我們將電子文件中包含的參考標志，徽標和其他信息打印到面板上。此過程與噴墨打印過程非常相似，但專門針對PCB設計

第10次：PCB表面處理

最終然后將表面光潔度施加到面板上。這種表面處理（錫/鉛焊料或浸銀，鍍金）用于保護銅（可焊接表面）免受氧化，并作為元件焊接到PCB的位置。

第11次：PCB制造

最后，但并非最不重要的是，我們使用NC設備從較大的面板布線PCB的周邊。 PCB板現(xiàn)已完成，并很快發(fā)貨給您。

這是單面PCB和雙面PCB電路板制造工藝，多層PCB板制造將更加復雜。需要壓制層壓。

經(jīng)過11個PCB制造步驟后，我們將對您的PCB板進行100％電子電子測試。