線路板廠家常見電路板檢測(cè)修理問(wèn)題

一、帶程序的芯片

1、EPROM芯片一般不宜損壞，因這種芯片需要紫外光才能擦除掉程序, 故在測(cè)試中不會(huì)損壞程wifi顯微鏡進(jìn)行電路板檢測(cè)序。但有資料介紹:因制作芯片的材料所致,隨著時(shí)間的推移(年頭長(zhǎng)了),即便不用也有可能損壞(主要指程序),所以要 盡可能給以備份。

2、EEPROM,SPROM等以及帶電池的RAM芯片,均極易破壞程序，這類芯片是否在使用<測(cè)試儀>進(jìn)行VI曲線掃描后,是否就破壞了程序,還未有定論，盡管如此,同仁們?cè)谟龅竭@種情況時(shí),還是小心為妙，筆者曾經(jīng)做過(guò)多次試驗(yàn),可能大的原因是:檢修工具(如測(cè)試儀,電烙鐵等)的外殼漏電所致。

3、對(duì)于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來(lái)。

二、復(fù)位電路

1、待修電路板上有大規(guī)模集成電路時(shí),應(yīng)注意復(fù)位問(wèn)題。

2、在測(cè)試前最好裝回設(shè)備上,反復(fù)開,關(guān)機(jī)器試一試，以及多按幾次復(fù)位鍵。

三、功能與參數(shù)測(cè)試

1、<測(cè)試儀>對(duì)器件的檢測(cè),僅能反應(yīng)出截止區(qū),放大區(qū)和飽和區(qū)，但不能測(cè)出工作頻率的高低和速度的快慢等具。

2、同理對(duì)TTL數(shù)字芯片而言,也只能知道有高低電平的輸出變化.而無(wú) 法查出它的上升與下降沿的速度。

四、晶體振蕩器

1、通常只能用示波器(晶振需加電)或頻率計(jì)測(cè)試,萬(wàn)用表等無(wú)法測(cè)量, 否則只能采用代換法了。

2、晶振常見故障有:a、內(nèi)部漏電,b、內(nèi)部開路c、變質(zhì)頻偏d、外圍相連電 容漏電、這里漏電現(xiàn)象,用 <測(cè)試儀>的VI曲線應(yīng)能測(cè)出。

3、整板測(cè)試時(shí)可采用兩種判斷方法:a.測(cè)試時(shí)晶振附近既周圍的有關(guān) 芯片不通過(guò).b.除晶振外沒(méi)找到其它故障點(diǎn)

4、晶振常見有2種:a、兩腳、b、四腳,其中第2腳是加電源的,注意不可隨 意短路。

五、故障現(xiàn)象的分布

1、電路板故障部位的不完全統(tǒng)計(jì):1)芯片損壞30%, 2)分立元件損壞30%,

2、連線(PCB板敷銅線)斷裂30%, 4程序破壞或丟失10%(有上升趨勢(shì)。

3、由上可知,當(dāng)待修電路板出現(xiàn)聯(lián)線和程序有問(wèn)題時(shí),又沒(méi)有好板子,既 不熟悉它的連線,找不到原程序.此板修好的可能性就不大了。