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線路板廠家告訴你生產(chǎn)PCB線路板基材如何選擇
生產(chǎn)PCB線路板最基本的原材料是PCB基材及油墨,在進(jìn)行PCB基材選擇時,應(yīng)該遵循哪幾個特性,以我們常見的幾個表面處理工藝為例,同一PCB基材對每種工藝特性都存在很大區(qū)別:
①噴錫板:焊錫性好、可靠性佳、兼容性最強,缺點:板面含鉛,現(xiàn)大多產(chǎn)品都不使用此制程工藝?! ?/p>
②沉金板:耐磨性好、可靠性好、顏色亮麗、焊接性強,缺點:制程成本偏高,有”黑墊”問題,固而一般產(chǎn)品都不會使用此種工藝。
③鍍金板:鍍金板制程成本是所有板材中成本較高的,但是目前現(xiàn)有的所有板材中最穩(wěn)定,也最適合使用于無鉛制程的板材,尤其在一些高單價或者需要高可靠度的電子產(chǎn)品都建議使用此板材作為基材?! ?/p>
④OSP板:制作成本低、操作簡便、缺點:經(jīng)過高溫加熱后,預(yù)覆于PAD上的保護(hù)膜受到破壞,導(dǎo)致焊錫性降低?! ?/p>
⑤化錫板:制作成本低、外觀亮麗、缺點:易污染、刮傷,加上制程會出現(xiàn)氧化變色情況發(fā)生?! ?/p>
⑥沉銀板:制程簡單、制作價格合理、性能優(yōu)異,缺點:”銀”本身具有很強的遷移性,易導(dǎo)致漏電情形發(fā)生。