線路板定制需要哪些知識？

設計電路板需要的因素很多，例如線間矩、焊接、過孔、線路走線等問題，合理布局線路板需要根據(jù)客戶提出的要求來設計，不同產(chǎn)品應用領域對于pcb產(chǎn)品要求也有所區(qū)別，本章簡單介紹關于設計電路板需要知道的四個知識點：

(1) 正常情況下，信號線寬為0.3mm(12mil)，電源線寬為0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil);線與線之間和線與焊盤之間的距離大于等于0.33mm(13mil)，實際應用中，條件允許時應考慮加大距離; 布線密度較高時，可采用IC腳間走兩根線，線的寬度為0.254mm(10mil)，線間距不小于0.254mm(10mil)。特殊情況下，當器件管腳較密，寬度較窄時，可按適當減小線寬和線間距；設計電路板需要哪些知識

(2) 焊盤(PAD) 焊盤(PAD)與過渡孔(VIA)的基本要求是：焊盤直徑比孔的直徑要大于0.6mm;例如:通用插腳式電阻、電容和集成電路等，采用盤/孔尺寸1.6mm /0.8mm(63mil/32mil)，插座、插針和二極管1N4007等，采用1.8mm/1.0mm(71mil/39mil)，實際應用中，應根據(jù)實際元件的尺寸來定，在條件允許情況下，可適當加大焊盤尺寸; PCB板上設計的元件安裝孔徑應比元件管腳的實際尺寸大0.2～0.4mm(8-16mil)左右；

(3) 過孔(VIA) 一般為1.27mm/0.7mm(50mil/28mil); 當布線密度較高時，過孔尺寸可適當減小，但不宜過小，可考慮采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)；

(4) 焊盤、線、過孔的間距要求 PAD VIA ：≥ 0.3mm(12mil) PAD PAD ：≥ 0.3mm(12mil) PAD TRACK ：≥ 0.3mm(12mil) TRACK TRACK ：≥ 0.3mm(12mil) 密度較高時： PAD VIA ：≥ 0.254mm(10mil) PAD PAD ：≥ 0.254mm(10mil) PAD TRACK ：≥ 0.254mm(10mil) TRACK TRACK ：≥ 0.254mm(10mil)