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    如何實現(xiàn)混合信號PCB的分區(qū)設計 混合信號電路PCB的設計很復雜，元器件的布局、布線以及電源和地線的處理將直接影響到電路性能和電磁兼容性能。本文介紹的地和電源的分區(qū)設計能優(yōu)化混合信號電路的性能。...

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    PCB線路板中不能缺少阻抗的原因是什么 PCB線路板阻抗，指的是電阻和對電抗的參數(shù)，對交流電所起著阻礙作用。在PCB線路板生產(chǎn)中，阻抗處理是必不可少的，PCB線路板為什么要做阻抗？一、pcb線路（板底...

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  • 如何處理形狀更為復雜的電路板
    如何處理形狀更為復雜的電路板 我們預想中的完整PCB通常都是規(guī)整的矩形形狀。雖然大多數(shù)設計確實是矩形的，但是很多設計都需要不規(guī)則形狀的電路板，而這類形狀往往不太容易設計。今天我們來聊聊：如何...

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  • 2020上半年度消防演習
    2020上半年度消防演習 隨著季節(jié)轉變、氣溫不斷升高，車間生產(chǎn)、日常生活用電日趨增加，負荷用電造成線路、設備引發(fā)的火災逐漸增加。為提高園區(qū)全員的火災防范意識，普及火災常識，掌握火災逃生自...

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  • 高速電路--數(shù)?；旌想娐纷钚翽CB創(chuàng)新技術
    高速電路--數(shù)?；旌想娐纷钚翽CB創(chuàng)新技術 大家好！在這里，為大家介紹一種新的PCB設計創(chuàng)新技術，下面的圖為設計好的PCB文件的底層放大局部視圖；該PCB文件為4層電路板，圖中的過孔與底層覆銅的地線網(wǎng)絡標...

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    PCB設計中的布線，線路板廠家為大家講述—雙面多層線路板 PCB設計中的布線，線路板廠家為大家講述—雙面多層線路板在 PCB 制造工藝中，布線是完成產(chǎn)品制造的重要一步。在整個線路板制造中，布線的設計過程要求較高的技巧和...

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  • PCB化學鍍銅工藝流程解讀（一）—多層線路板
    PCB化學鍍銅工藝流程解讀（一）—多層線路板 PCB化學鍍銅工藝流程解讀（一）　　化學鍍銅(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉銅或孔化（PTH）是一種自身催化性氧化還原反應。首...

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  • 協(xié)會活動---舉行
    協(xié)會活動---舉行"探討中小微企業(yè)的發(fā)展方向”沙龍活動 2019年4月24日，協(xié)會舉行第一次沙龍活動，沙龍活動的主題：探討中小微企業(yè)的發(fā)展方向。本次沙龍活動在常務副會長單位--惠州市協(xié)昌電子有限公司舉行。參加本次...

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  • 高多層板補償系數(shù)設計要求
    高多層板補償系數(shù)設計要求 ▲補償系數(shù)的原理及重要性：一.補償系數(shù)的原理： 多層板由銅箔、環(huán)氧樹脂、玻璃纖維布三者構成，它們經(jīng)高溫壓合冷卻后因膨脹系數(shù)不同而出現(xiàn)內(nèi)應力,(銅：17*10-...

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    必須掌握的7個PCB布局原則 （1）元器件單面放置。如果需要雙面放置元器件，在底層（BottomLayer）放置插針式元器件，元器件單面放置。就有可能造成電路板不易安放，也不利于焊接，所以在...

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  • 簡要分析PCB中常見錯誤
    簡要分析PCB中常見錯誤 原理圖常見錯誤1）ERC報告管腳沒有接入信號：a. 創(chuàng)建封裝時給管腳定義了I/O屬性；b.創(chuàng)建元件或放置元件時修改了不一致的grid屬性，管腳與線沒有連上；c....

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    雷射成孔技術介紹與討論 雷射成孔的商用機器，市場上大體可分為：紫外線的Nd：YAG雷射機（主要供應者為美商ESI公司）；紅外線的CO2雷射機（現(xiàn)有日立、三菱、住友等）；以及兼具UV...

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  • OSP工藝理論簡介
    OSP工藝理論簡介 影響OSP膜厚的主要因素有： 1.OSP主要成分濃度：烷基苯并咪唑或類似成分（咪唑類）是OSP藥液中的主成分，其濃度高低是決定OSP膜厚的根本所在。 2.有機酸...

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  • 從PCB顏色判斷PCB板的質(zhì)量優(yōu)劣
    從PCB顏色判斷PCB板的質(zhì)量優(yōu)劣 PCB采購商們對于PCB的顏色始終有所疑惑，不知道什么顏色的PCB板才是優(yōu)質(zhì)的。今天就來講解一下PCB的顏色對于它的性能有什么樣的影響。首先，PCB作為印刷線路...

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    關于PCB拼板的十點注意事項 1、PCB拼板的外框（夾持邊）應采用閉環(huán)設計，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會變形；2、PCB拼板寬度≤260mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI...

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  • PCB的制造原理
    PCB的制造原理 PCB是印刷電路板(即Printed Circuit Board)的簡稱。又稱印制電路板、印刷線路板，由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。印刷...

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  • PCB的生產(chǎn)過程
    PCB的生產(chǎn)過程 PCB的生產(chǎn)過程較為復雜，它涉及的工藝范圍較廣，從簡單的機械加工到復雜的機械加工，有普通的化學反應還有光化學電化學熱化學等工藝，計算機輔助設計CAM等多方面的知...

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  • PCB的發(fā)展簡史與發(fā)展方向
    PCB的發(fā)展簡史與發(fā)展方向 發(fā)展簡史：我國從五十年代中期開始了單面印制板的研制，首先應用于半導體收音機中。六十年代中自力更生地開發(fā)了我國的覆箔板基材，使銅箔蝕刻法成為我國PCB生產(chǎn)的主導工...

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  • PCB的特點和分類
    PCB的特點和分類 PCB特點有高密度化，高可靠性，可設計性，可生產(chǎn)性，可組裝性和可維護性六個方面。一般而言，電子產(chǎn)品功能越復雜、回路距離越長、接點腳數(shù)越多，PCB所需層數(shù)亦越多，...

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